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岗位职责:
1. 持续优化产品线相关工艺流程与参数,依据实际需求开展配套工艺技术的研发工作;
2. 根据客户需求,在公司内部完成工艺demo的开发及实验验证任务;
3. 赴客户现场提供技术支持,负责设备验收及相关工艺参数的调试与确认;
4. 完成上级交办的其他工作任务。

任职要求:
1. 微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等相关专业,硕士及以上学历;
2. 具有至少3年半导体领域工作经验(fab或vendor背景);
3. 熟悉刻蚀工艺,具备深硅Trench/cavity/TSV以及金属、介质层等刻蚀工艺经验者优先;
4. 具备良好的沟通协调能力、问题分析与解决能力,执行力强;
5. 特别优秀者条件可适当放宽。
2026-06-16 14:12
IP属地:北京

职位福利

硕士3-5年蚀刻工艺
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