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工作职责
(一)嵌入式系统开发
负责嵌入式硬件选型(MCU/MPU/SoC、传感器、外设)、原理图评审、BSP 开发,编写 GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC 等底层驱动与硬件抽象层(HAL)代码,保障硬件资源稳定调用。
基于 FreeRTOS/Linux 等 RTOS / 嵌入式 Linux 进行系统移植、裁剪与应用开发,实现任务调度、中断管理、内存优化,满足实时性与低功耗需求。
完成产品功能固件开发(C/C++),涵盖数据采集、算法集成、通信协议(Modbus/TCP - IP 等)实现,配合硬件联调并解决兼容性问题。
编写设计文档(概要 / 详细设计、接口规范、版本说明),维护代码版本(Git),保障可追溯性与可复用性。
(二)装备测试全流程
制定装备测试方案:依据产品规格与行业标准(如 GJB/ISO),输出测试计划、用例、验收标准,覆盖功能、性能、可靠性(高低温、振动、EMC)、接口兼容性测试。
搭建装备测试环境:调试示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具,开发自动化测试脚本(Python/Shell),实现驱动 / 模块 / 整机的单元、集成、系统测试。
问题闭环管理:定位测试中的软硬件缺陷,输出缺陷报告,推动研发团队修复,跟踪验证至问题闭环;输出装备测试分析报告,沉淀经验案例。
测试工具开发:编写上位机测试工具,支持批量数据采集、日志分析与参数校准,提升测试效率与覆盖率。
(三)生产测试全流程
量产测试体系搭建:编写生产测试手册、测试记录表,设计 ICT/FVT/ 老化测试流程,制定产线测试站配置标准(工装、夹具、仪器)。
产线测试落地:指导产线搭建测试环境,培训测试人员,执行试产 / 量产测试,监控良率,输出测试数据统计与不良率分析报告。
量产问题解决:主导测试故障根因分析(焊接不良、元器件失效、软件适配等),推动研发 / 生产优化设计与工艺,降低返工率。
测试流程优化:引入自动化测试工具,优化测试脚本与工装,提升产线测试效率 30% 以上,保障交付周期与出厂质量。
(四)跨团队协作与质量保障
协同硬件、算法、生产团队完成产品集成调试,输出联调报告,明确改进项。
参与产品 DFMEA 分析,识别研发 / 测试 / 生产环节风险,制定预防措施。
维护测试资产(用例库、脚本库、工具集),推动测试流程标准化与可复用化。
任职要求:
(一)硬性要求
本科及以上学历,电子信息、计算机、自动化、电气工程等相关专业,3 年以上嵌入式开发经验,1 年以上装备 / 生产测试经验。
精通 C/C++,熟悉嵌入式 Linux/RTOS(FreeRTOS/RT - Thread)开发,掌握 BSP、驱动、内核裁剪、设备树编写。
熟悉 UART/SPI/I2C/CAN 等通信协议,能独立使用示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具定位软硬件问题。
具备 Python/Shell 脚本开发能力,能编写自动化测试脚本与上位机测试工具。
熟悉装备测试(功能 / 性能 / 可靠性 / EMC)与生产测试(ICT/FVT/ 老化)流程,能输出完整测试报告。
(二)优先条件
有服务器 / 网络设备等嵌入式产品开发与量产测试经验者优先。
至少1年以上bsp开发经验
(一)嵌入式系统开发
负责嵌入式硬件选型(MCU/MPU/SoC、传感器、外设)、原理图评审、BSP 开发,编写 GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC 等底层驱动与硬件抽象层(HAL)代码,保障硬件资源稳定调用。
基于 FreeRTOS/Linux 等 RTOS / 嵌入式 Linux 进行系统移植、裁剪与应用开发,实现任务调度、中断管理、内存优化,满足实时性与低功耗需求。
完成产品功能固件开发(C/C++),涵盖数据采集、算法集成、通信协议(Modbus/TCP - IP 等)实现,配合硬件联调并解决兼容性问题。
编写设计文档(概要 / 详细设计、接口规范、版本说明),维护代码版本(Git),保障可追溯性与可复用性。
(二)装备测试全流程
制定装备测试方案:依据产品规格与行业标准(如 GJB/ISO),输出测试计划、用例、验收标准,覆盖功能、性能、可靠性(高低温、振动、EMC)、接口兼容性测试。
搭建装备测试环境:调试示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具,开发自动化测试脚本(Python/Shell),实现驱动 / 模块 / 整机的单元、集成、系统测试。
问题闭环管理:定位测试中的软硬件缺陷,输出缺陷报告,推动研发团队修复,跟踪验证至问题闭环;输出装备测试分析报告,沉淀经验案例。
测试工具开发:编写上位机测试工具,支持批量数据采集、日志分析与参数校准,提升测试效率与覆盖率。
(三)生产测试全流程
量产测试体系搭建:编写生产测试手册、测试记录表,设计 ICT/FVT/ 老化测试流程,制定产线测试站配置标准(工装、夹具、仪器)。
产线测试落地:指导产线搭建测试环境,培训测试人员,执行试产 / 量产测试,监控良率,输出测试数据统计与不良率分析报告。
量产问题解决:主导测试故障根因分析(焊接不良、元器件失效、软件适配等),推动研发 / 生产优化设计与工艺,降低返工率。
测试流程优化:引入自动化测试工具,优化测试脚本与工装,提升产线测试效率 30% 以上,保障交付周期与出厂质量。
(四)跨团队协作与质量保障
协同硬件、算法、生产团队完成产品集成调试,输出联调报告,明确改进项。
参与产品 DFMEA 分析,识别研发 / 测试 / 生产环节风险,制定预防措施。
维护测试资产(用例库、脚本库、工具集),推动测试流程标准化与可复用化。
任职要求:
(一)硬性要求
本科及以上学历,电子信息、计算机、自动化、电气工程等相关专业,3 年以上嵌入式开发经验,1 年以上装备 / 生产测试经验。
精通 C/C++,熟悉嵌入式 Linux/RTOS(FreeRTOS/RT - Thread)开发,掌握 BSP、驱动、内核裁剪、设备树编写。
熟悉 UART/SPI/I2C/CAN 等通信协议,能独立使用示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具定位软硬件问题。
具备 Python/Shell 脚本开发能力,能编写自动化测试脚本与上位机测试工具。
熟悉装备测试(功能 / 性能 / 可靠性 / EMC)与生产测试(ICT/FVT/ 老化)流程,能输出完整测试报告。
(二)优先条件
有服务器 / 网络设备等嵌入式产品开发与量产测试经验者优先。
至少1年以上bsp开发经验
2026-06-13 14:25
IP属地:安徽合肥
职位福利
本科经验不限C++

神州数码(中国)有限公司
已上市 · 10000人以上

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