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(一)嵌入式系统开发
负责嵌入式硬件选型(MCU/MPU/SoC、传感器、外设)、原理图评审及BSP开发,编写GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC等底层驱动与硬件抽象层(HAL)代码,确保硬件资源稳定调用。
基于FreeRTOS/Linux等实时操作系统或嵌入式Linux进行系统移植、裁剪与应用开发,实现任务调度、中断管理与内存优化,满足系统实时性与低功耗要求。
开展产品固件开发(C/C++),完成数据采集、算法集成、通信协议(Modbus/TCP-IP等)实现,配合硬件联合调试并解决兼容性问题。
撰写设计文档(概要/详细设计、接口规范、版本说明),管理代码版本(Git),保障开发过程可追溯与模块可复用。

(二)装备测试全流程
制定装备测试方案:依据产品规格与行业标准(如GJB/ISO),编制测试计划、测试用例及验收准则,覆盖功能、性能、可靠性(高低温、振动、EMC)及接口兼容性验证。
搭建测试环境:调试示波器、逻辑分析仪、J-Link等设备,开发自动化测试脚本(Python/Shell),实现驱动、模块与整机的单元、集成与系统级测试。
实施问题闭环管理:定位软硬件缺陷,提交缺陷报告,推动研发修复并跟踪验证至关闭;输出测试分析报告,积累典型问题处理经验。
开发测试辅助工具:编写上位机测试程序,支持批量数据采集、日志解析与参数校准,提升测试效率与覆盖范围。

(三)生产测试全流程
构建量产测试体系:编制生产测试手册与记录表单,设计ICT/FVT/老化测试流程,明确产线测试站配置标准(工装、夹具、仪器)。
推进产线测试落地:指导测试环境搭建,培训产线人员,执行试产与量产测试,监控良率,输出测试数据统计与不良率分析结果。
主导量产故障分析:针对焊接缺陷、元器件失效、软件适配等问题开展根因分析,推动研发与生产端优化设计与工艺,降低返修率。
持续优化测试流程:引入自动化测试手段,改进测试脚本与工装设计,提升产线测试效率30%以上,保障交付进度与出厂品质。

(四)跨团队协作与质量保障
联合硬件、算法、生产团队完成产品集成联调,输出联调报告并明确优化项。
参与产品DFMEA分析,识别研发、测试、生产各环节潜在风险,制定相应预防控制措施。
维护测试资产(测试用例库、脚本库、工具集),推动测试流程标准化建设与成果复用。
2026-06-13 13:50
IP属地:安徽合肥

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本科1-3年
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神州数码(中国)有限公司
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