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岗位职责
方案设计:根据产品需求独立完成硬件系统架构设计、器件选型、原理图设计
PCB开发:主导4-8层高速PCBLayout设计,输出Gerber及生产文件
仿真验证:使用Cadence/ADS等工具进行信号完整性(SI)、电源完整性(PI)仿真
调试测试:完成板级功能调试、EMC/EMI预测试、可靠性测试(高低温/老化/ESD)
量产支持:对接工厂完成NPI导入,解决SMT/组装过程中的技术问题
文档输出:编写硬件设计规范、测试报告、BOM及维护手册

任职要求
硬性条件:
1.精通模拟/数字电路设计,熟悉常用接口(USB/HDMI/Ethernet/DDR/PCIe等)3.熟练使用Cadence/AltiumDesigner/PADS进行原理图和PCB设计
2.掌握示波器、频谱仪、逻辑分析仪等仪器的使用
软性素质:
1.良好的问题分析能力和Debug经验
2.具备跨部门协作能力(与结构、软件、测试、供应链团队配合)

职位福利:创业公司、加班补助、五险一金、年轻化团队、无官僚风气 双休 弹性上班 法定假日正常休息
2026-09-27 15:34
IP属地:吉林

职位福利

本科1-3年芯片/半导体/集成电路电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
企业发布信息图
深圳艾克思科技有限责任公司
未融资 · 20-99人
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