深圳·宝安区
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高级硬件研发工程师（ARM核心板/系统板方向）
主要职责：
1、负责基于ARM架构（如Cortex-A系列）的工业核心板/系统板全流程硬件设计，包括主芯片选型、核心电路设计（电源、时钟、DDR、eMMC/Flash）、高速接口设计等。
2、主导高速数字电路设计，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMI/EMC等关键挑战。
3、负责核心板的模块化、标准化设计，制定接口规范，确保其与不同载板的兼容性和易用性。
4、协同软件工程师进行底层驱动调试、系统启动及性能优化。
5、PCB设计、制板、贴片、调试、测试全过程，并撰写设计与测试文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业，5年以上高速数字电路及ARM平台硬件开发经验。
2、精通ARM核心板设计： 具备至少两代主流ARM Cortex-A系列（如NXP i.MX系列、TI AM系列、瑞芯微RK系列、ST等）核心板或类似SOM模块的独立设计及量产经验。
3、精通高速电路设计： 深刻理解DDR3/4/5、PCIe、USB 3.0/3.1、Gigabit Ethernet、MIPI等高速接口的硬件设计与仿真。
4、精通SI/PI及EMC： 能使用相关工具（如HyperLynx、ADS）进行前期仿真和问题排查，确保设计一次成功。
5、熟练掌握至少一种高端PCB设计工具，具备8层及以上高密度PCB布局布线经验。
优先考虑：
1、有工业级、车规级核心板设计经验，熟悉高低温、振动等环境可靠性设计。
2、熟悉Linux/Android底层硬件启动流程，具备基本的BSP调试能力。
有基于核心板进行客户定制载板设计支持经验者尤佳。
主要职责：
1、负责基于ARM架构（如Cortex-A系列）的工业核心板/系统板全流程硬件设计，包括主芯片选型、核心电路设计（电源、时钟、DDR、eMMC/Flash）、高速接口设计等。
2、主导高速数字电路设计，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMI/EMC等关键挑战。
3、负责核心板的模块化、标准化设计，制定接口规范，确保其与不同载板的兼容性和易用性。
4、协同软件工程师进行底层驱动调试、系统启动及性能优化。
5、PCB设计、制板、贴片、调试、测试全过程，并撰写设计与测试文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业，5年以上高速数字电路及ARM平台硬件开发经验。
2、精通ARM核心板设计： 具备至少两代主流ARM Cortex-A系列（如NXP i.MX系列、TI AM系列、瑞芯微RK系列、ST等）核心板或类似SOM模块的独立设计及量产经验。
3、精通高速电路设计： 深刻理解DDR3/4/5、PCIe、USB 3.0/3.1、Gigabit Ethernet、MIPI等高速接口的硬件设计与仿真。
4、精通SI/PI及EMC： 能使用相关工具（如HyperLynx、ADS）进行前期仿真和问题排查，确保设计一次成功。
5、熟练掌握至少一种高端PCB设计工具，具备8层及以上高密度PCB布局布线经验。
优先考虑：
1、有工业级、车规级核心板设计经验，熟悉高低温、振动等环境可靠性设计。
2、熟悉Linux/Android底层硬件启动流程，具备基本的BSP调试能力。
有基于核心板进行客户定制载板设计支持经验者尤佳。
2026-05-15 13:15
IP属地：广东深圳
职位福利
本科10年以上国内院校优先计算机相关专业通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
深圳市钡铼技术有限公司
未融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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深圳宝安区任职资格：1、全日制本科学历，电子信息工程、通信工程等专业，3年以上硬件开发工作经验；2、具
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年本科射频芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端计算机相关专业通信相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
深圳 宝安区 新安
杨女士 · 华云时空5日内活跃
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