深圳·宝安区
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高级硬件研发工程师（ARM核心板/系统板方向）
主要职责：
1、负责基于ARM架构（如Cortex-A系列）的工业核心板/系统板全流程硬件设计，包括主芯片选型、核心电路设计（电源、时钟、DDR、eMMC/Flash）、高速接口设计等。
2、主导高速数字电路设计，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMI/EMC等关键挑战。
3、负责核心板的模块化、标准化设计，制定接口规范，确保其与不同载板的兼容性和易用性。
4、协同软件工程师进行底层驱动调试、系统启动及性能优化。
5、PCB设计、制板、贴片、调试、测试全过程，并撰写设计与测试文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业，5年以上高速数字电路及ARM平台硬件开发经验。
2、精通ARM核心板设计： 具备至少两代主流ARM Cortex-A系列（如NXP i.MX系列、TI AM系列、瑞芯微RK系列、ST等）核心板或类似SOM模块的独立设计及量产经验。
3、精通高速电路设计： 深刻理解DDR3/4/5、PCIe、USB 3.0/3.1、Gigabit Ethernet、MIPI等高速接口的硬件设计与仿真。
4、精通SI/PI及EMC： 能使用相关工具（如HyperLynx、ADS）进行前期仿真和问题排查，确保设计一次成功。
5、熟练掌握至少一种高端PCB设计工具，具备8层及以上高密度PCB布局布线经验。
优先考虑：
1、有工业级、车规级核心板设计经验，熟悉高低温、振动等环境可靠性设计。
2、熟悉Linux/Android底层硬件启动流程，具备基本的BSP调试能力。
有基于核心板进行客户定制载板设计支持经验者尤佳。
主要职责：
1、负责基于ARM架构（如Cortex-A系列）的工业核心板/系统板全流程硬件设计，包括主芯片选型、核心电路设计（电源、时钟、DDR、eMMC/Flash）、高速接口设计等。
2、主导高速数字电路设计，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMI/EMC等关键挑战。
3、负责核心板的模块化、标准化设计，制定接口规范，确保其与不同载板的兼容性和易用性。
4、协同软件工程师进行底层驱动调试、系统启动及性能优化。
5、PCB设计、制板、贴片、调试、测试全过程，并撰写设计与测试文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业，5年以上高速数字电路及ARM平台硬件开发经验。
2、精通ARM核心板设计： 具备至少两代主流ARM Cortex-A系列（如NXP i.MX系列、TI AM系列、瑞芯微RK系列、ST等）核心板或类似SOM模块的独立设计及量产经验。
3、精通高速电路设计： 深刻理解DDR3/4/5、PCIe、USB 3.0/3.1、Gigabit Ethernet、MIPI等高速接口的硬件设计与仿真。
4、精通SI/PI及EMC： 能使用相关工具（如HyperLynx、ADS）进行前期仿真和问题排查，确保设计一次成功。
5、熟练掌握至少一种高端PCB设计工具，具备8层及以上高密度PCB布局布线经验。
优先考虑：
1、有工业级、车规级核心板设计经验，熟悉高低温、振动等环境可靠性设计。
2、熟悉Linux/Android底层硬件启动流程，具备基本的BSP调试能力。
有基于核心板进行客户定制载板设计支持经验者尤佳。
2026-08-13 13:32
IP属地：广东深圳
职位福利
本科10年以上国内院校优先计算机相关专业通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
深圳市钡铼技术有限公司
未融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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