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岗位职责:
1. 负责硅/二氧化硅/光学类产品表面清洗工艺的开发工作,结合理论与实践,保障研发工作的顺利推进。
2. 通过深入技术研究与难题攻关,解决项目中涉及产品清洗及洁净度方面的关键技术问题,主导或配合项目管理相关工作。
3. 制定清洗工艺研发与优化相关的实验计划、方案设计,完成实验实施、数据分析及总结报告撰写。
4. 参与样品制备过程,支持技术转移,并为批量生产提供必要的技术支持。
5. 负责清洗设备的调研评估、选型确认、验收导入及量产应用,完成配套工装治具的设计、图纸绘制与发布,以及辅料的验证与导入。
6. 明确来料检测中的技术需求,制定相应的检验规范与标准。
7. 承担相关技术专利的编写任务,协同团队及公司完成其他协作事项。

任职要求:
1. 化学、无机非金属材料等相关专业本科及以上学历,具备三年以上相关工作经验。
2. 熟悉半导体、MEMS、光学等领域的清洗工艺流程,具有扎实的清洗工艺研发或改进实践经验。
3. 精通清洗工艺原理、设备运行机制及实验设计方法。
4. 具备晶体结构及其物理化学特性知识者优先考虑。
5. 核心画像:
素质项:① 热衷技术研发;② 目标驱动性强;③ 思维敏捷灵活。
知识经验技能:① 具备良好逻辑分析能力;② 拥有3年以上清洗工艺研发经历;③ 富有创新意识与开拓精神。
2026-05-27 13:20
IP属地:四川成都

职位福利

学历不限3-5年半导体材料半导体设备清洗工艺
企业发布信息图
成都泰美克晶体技术有限公司
500-999人
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