职位详情
岗位职责
1.作为项目负责人,全面主导嵌入式产品的开发设计全过程,包括需求分析、技术方案制定、软件架构设计、模块划分、代码实现、调试优化、测试验收等环节,对项目的质量、进度、成本及系统稳定性承担总体责任。
2.负责嵌入式系统全栈开发工作,涵盖Linux系统的移植、驱动程序开发(适配FPGA、SOC、ARM等多种芯片类型)、应用层程序开发,攻克开发过程中的关键技术难题。
3.与硬件团队协同推进产品开发与联合调试,对接科研院所配套项目及无人机机载设备的技术需求,确保软硬件协同匹配及整体性能达标。
4.参与技术方案评审与风险评估,面向客户(科研院所及相关合作单位)开展技术交流,及时反馈开发进展与关键技术问题。
5.主导产品开发阶段的系统内联调及外部联调任务;
6.协助生产部门完成试产、量产过程中的技术支持与维护工作,承担软件相关问题的排查与修复;
7.协同硬件工程师完成软硬件联合调试与问题验证;
8.完成上级安排的其他工作任务。
任职要求
1.本科及以上学历,通信、电子、自动化、计算机或相近专业背景,具备8年以上嵌入式硬件开发经验,有3年以上G工配套产品开发经历者优先;
2.具有实际项目管理经验,能够独立主导嵌入式产品从需求对接、方案设计、架构搭建到编码实现及交付验收的全流程实施,有带领小型团队(2-3人)开展开发工作的经验者优先;
3.熟悉G工领域项目开发流程与质量控制标准,具备科研院所配套项目开发经验者优先;
4.熟练掌握C语言编程,具备扎实的编码能力,了解嵌入式软件开发规范与模块化设计理念,可独立完成复杂应用软件的编写、调试与性能优化;
5.深入理解Linux嵌入式操作系统,熟练进行系统移植、内核裁剪及常用外设驱动开发(如GPIO、UART、SPI、I2C、ETH等),具备独立解决系统稳定性与性能瓶颈的能力;
6.拥有FPGA、SOC、ARM等芯片的综合开发实践经验,能独立开展基于此类芯片的软硬件协同设计,熟悉STM32、ARM、Xilinx SOC等平台,具备驱动移植与应用开发能力;
7.精通硬件原理图设计,掌握常用电子元器件选型原则与电路设计规范,可独立完成嵌入式产品原理图设计与硬件调试,具备PCB layout图纸的基础审核能力;
8.具备坚实的硬件理论基础,熟练使用万用表、示波器、信号发生器等电子测量仪器,能快速定位并处理硬件故障,在软硬联调中有效配合完成样机测试与迭代优化;
9.责任心强,执行力高,具备出色的分析与问题解决能力;
10.具备良好的沟通协作能力,能够高效对接硬件团队、客户及内部管理层,准确传达技术需求与项目进展。
1.作为项目负责人,全面主导嵌入式产品的开发设计全过程,包括需求分析、技术方案制定、软件架构设计、模块划分、代码实现、调试优化、测试验收等环节,对项目的质量、进度、成本及系统稳定性承担总体责任。
2.负责嵌入式系统全栈开发工作,涵盖Linux系统的移植、驱动程序开发(适配FPGA、SOC、ARM等多种芯片类型)、应用层程序开发,攻克开发过程中的关键技术难题。
3.与硬件团队协同推进产品开发与联合调试,对接科研院所配套项目及无人机机载设备的技术需求,确保软硬件协同匹配及整体性能达标。
4.参与技术方案评审与风险评估,面向客户(科研院所及相关合作单位)开展技术交流,及时反馈开发进展与关键技术问题。
5.主导产品开发阶段的系统内联调及外部联调任务;
6.协助生产部门完成试产、量产过程中的技术支持与维护工作,承担软件相关问题的排查与修复;
7.协同硬件工程师完成软硬件联合调试与问题验证;
8.完成上级安排的其他工作任务。
任职要求
1.本科及以上学历,通信、电子、自动化、计算机或相近专业背景,具备8年以上嵌入式硬件开发经验,有3年以上G工配套产品开发经历者优先;
2.具有实际项目管理经验,能够独立主导嵌入式产品从需求对接、方案设计、架构搭建到编码实现及交付验收的全流程实施,有带领小型团队(2-3人)开展开发工作的经验者优先;
3.熟悉G工领域项目开发流程与质量控制标准,具备科研院所配套项目开发经验者优先;
4.熟练掌握C语言编程,具备扎实的编码能力,了解嵌入式软件开发规范与模块化设计理念,可独立完成复杂应用软件的编写、调试与性能优化;
5.深入理解Linux嵌入式操作系统,熟练进行系统移植、内核裁剪及常用外设驱动开发(如GPIO、UART、SPI、I2C、ETH等),具备独立解决系统稳定性与性能瓶颈的能力;
6.拥有FPGA、SOC、ARM等芯片的综合开发实践经验,能独立开展基于此类芯片的软硬件协同设计,熟悉STM32、ARM、Xilinx SOC等平台,具备驱动移植与应用开发能力;
7.精通硬件原理图设计,掌握常用电子元器件选型原则与电路设计规范,可独立完成嵌入式产品原理图设计与硬件调试,具备PCB layout图纸的基础审核能力;
8.具备坚实的硬件理论基础,熟练使用万用表、示波器、信号发生器等电子测量仪器,能快速定位并处理硬件故障,在软硬联调中有效配合完成样机测试与迭代优化;
9.责任心强,执行力高,具备出色的分析与问题解决能力;
10.具备良好的沟通协作能力,能够高效对接硬件团队、客户及内部管理层,准确传达技术需求与项目进展。
2026-07-06 15:05
IP属地:四川成都
职位福利
本科5-10年

成都天基科技有限公司
未融资 · 20-99人


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