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岗位职责:
负责日常抛光工艺的实施执行与基础优化,协同团队开展抛光液、研磨垫等关键耗材的选型验证及参数调试,确保氧化物、金属铜、低K介质等不同材料层的去除速率与表面质量满足生产标准,维持工艺过程的稳定性。
基于SPC统计过程控制及常规数据分析方法,监控产线inline量测数据,识别工艺异常,分析缺陷成因,推动参数微调与优化,协助拓展工艺窗口,提升制程能力。
配合完成新型材料抛光工艺在实验室阶段的测试及小批量验证工作,支持新工艺量产导入过程中的各项辅助任务,保障技术顺利过渡与稳定运行。
编制并整理基础工艺规程、岗位作业指导书等相关文档,参与内部培训及新人实操带教,促进团队内工艺经验的积累与传递。
协助开展产线抛光工艺日常巡检,跟踪处理现场问题,保障生产流程顺畅,及时上报工艺异常并配合完成整改闭环。

任职资格:
化学、机械、材料或半导体相关专业本科及以上学历;
2-5年半导体领域CMP化学机械抛光工艺工作经验,掌握主流CMP工艺原理、制程流程及基本操作要求;
具备良好沟通协调能力,工作态度认真细致,责任心强,具有团队合作精神和高效执行力;
能同时推进多项日常工艺任务,具备初步的工艺问题诊断、数据整理与分析能力;
熟悉工艺文件编写规范,可独立完成各类工艺记录、作业文档的编制与归档工作。
2026-05-21 13:46
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年光伏材料涂装材料化工材料化工助剂材料材料工艺设计新品导入(NPI)工艺改良金属材料无机非金属材料高分子材料橡胶材料胶粘材料树脂材料陶瓷硅胶不锈钢表面处理工艺机加工工艺装配工艺
企业发布信息图
成都超纯应用材料股份有限公司
B轮 · 100-499人
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