成都·双流区
职位详情
岗位职责：
1. 开展半导体封装工艺的技术研究，持续推进工艺优化，完成产品量产前的工艺验证与定型工作；
2. 负责研发部门新产品转产工作，参与中试总结与评估，把控从研发到试生产的转化环节；
3. 组织并推进外部技术协作，涵盖新产品及现有产品的委托合作、外协加工及联合技术开发等事项；
4. 负责工艺研发团队的日常管理，依据项目需求组织实施技术人员的培训与能力提升；
5. 持续关注国内外探测器工艺领域的技术发展趋势，主导新项目的立项规划与研发推进；
6. 协同相关部门，高效完成上级交办的其他与岗位相关的各项工作任务。
任职要求：
1. 材料、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉半导体材料封装工艺及相关技术流程者优先考虑；
3. 具备出色的分析能力和问题解决能力；
4. 具有良好的沟通协调、团队管理及资源统筹能力。
1. 开展半导体封装工艺的技术研究，持续推进工艺优化，完成产品量产前的工艺验证与定型工作；
2. 负责研发部门新产品转产工作，参与中试总结与评估，把控从研发到试生产的转化环节；
3. 组织并推进外部技术协作，涵盖新产品及现有产品的委托合作、外协加工及联合技术开发等事项；
4. 负责工艺研发团队的日常管理，依据项目需求组织实施技术人员的培训与能力提升；
5. 持续关注国内外探测器工艺领域的技术发展趋势，主导新项目的立项规划与研发推进；
6. 协同相关部门，高效完成上级交办的其他与岗位相关的各项工作任务。
任职要求：
1. 材料、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉半导体材料封装工艺及相关技术流程者优先考虑；
3. 具备出色的分析能力和问题解决能力；
4. 具有良好的沟通协调、团队管理及资源统筹能力。
2026-08-28 14:12
IP属地：四川成都
职位福利
本科10年以上芯片封装MEMS传感器封装封装工艺光学耦合封装设计材料封装
成都善思微科技有限公司
A轮 · 20-99人
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