成都·双流区
职位详情
岗位职责：
1. 开展半导体封装工艺的技术研究，持续推进工艺优化，完成产品量产前的工艺验证与定型工作；
2. 负责研发部门新产品转移过程，协助中试阶段的总结与评估，把控从研发到试生产的转化环节；
3. 组织并推进与外部机构的技术协作，涵盖新产品及在产产品的外协开发、委托加工及联合技术攻关；
4. 负责工艺研发团队的日常管理，根据项目需求组织实施技术人员的培训与能力提升；
5. 持续关注国内外探测器相关工艺技术的发展趋势，主导新项目的立项论证与研发推进；
6. 定期进行工作梳理与总结，及时向上级主管汇报各项任务的执行进展与阶段性成果；
7. 协同相关部门，高效完成上级交办的其他与岗位相关的临时性或专项工作任务。
任职要求：
1. 具备5年以上半导体封装工艺研发工作经验，有2年以上团队管理经验者优先，本科及以上学历；
2. 熟悉材料封装相关工艺技术及流程者优先考虑；
3. 具备出色的分析判断能力与复杂问题解决能力；
4. 具备良好的沟通协调能力、团队管理能力及资源统筹调配能力。
1. 开展半导体封装工艺的技术研究，持续推进工艺优化，完成产品量产前的工艺验证与定型工作；
2. 负责研发部门新产品转移过程，协助中试阶段的总结与评估，把控从研发到试生产的转化环节；
3. 组织并推进与外部机构的技术协作，涵盖新产品及在产产品的外协开发、委托加工及联合技术攻关；
4. 负责工艺研发团队的日常管理，根据项目需求组织实施技术人员的培训与能力提升；
5. 持续关注国内外探测器相关工艺技术的发展趋势，主导新项目的立项论证与研发推进；
6. 定期进行工作梳理与总结，及时向上级主管汇报各项任务的执行进展与阶段性成果；
7. 协同相关部门，高效完成上级交办的其他与岗位相关的临时性或专项工作任务。
任职要求：
1. 具备5年以上半导体封装工艺研发工作经验，有2年以上团队管理经验者优先，本科及以上学历；
2. 熟悉材料封装相关工艺技术及流程者优先考虑；
3. 具备出色的分析判断能力与复杂问题解决能力；
4. 具备良好的沟通协调能力、团队管理能力及资源统筹调配能力。
2026-05-25 14:42
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年芯片封装MEMS传感器封装封装工艺光学耦合封装设计材料封装
成都善思微科技有限公司
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