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岗位职责:
1、车载量产及预研产品硬件开发,包括但不限于域控制器,摄摄像头等前沿技术及新产品预研开发;
2、优化改进设计方案,降低成本;
3、硬件设计文档正向交付,包括但不限于器件选型、参数计数,仿真分析(WCCA,SI/PI),原理图/PCB设计,DF
MEA, FMEDA等;
4、硬件相关问题定位分析及解决,根因复盘,包括但不限于电气信号类,可靠性类,EMC类,系统类,供应链
类、生产相关类。
任职要求:
1、2年及以上硬件设计经验,参与SoC最小系统或单板的开发:
2、掌握基础电子仪表的使用,如万用表,低速示波器,函数发生器,有电路板整改经验,如阻容感焊接,掌握电
烙铁,热风枪等使用;
3、了解SoC,PMIC,DRAM,eMMC,Flash等模块电路的设计及及注意点;
4、有量产项目开发经验,知晓项目中出现的重大风险及问题点点,根因及解决方案;
5、敢于主动承担,对工作有责任担当,追求极致,积极实践,富有建设性的思维。
2026-09-02 15:11
IP属地:广东深圳

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本科1-3年
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深圳市卓见智能制造有限公司
未融资 · 100-499人
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