职位详情
岗位职责:
1. 负责产品PCB的设计工作;
2. 依据元器件规格书完成封装绘制,并持续整理与维护公司器件封装库;
3. 与结构、热设计及硬件工程师协作,明确并确认PCB设计相关规范;
4. 组织开展PCB设计的审查与评审流程;
5. 负责工程资料的对外输出与确认,并跟进PCB打样进度;
6. 推进PCB领域内标准化文档及知识体系的建立与完善。
任职要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,具备3年以上相关工作经验;
2. 熟练使用Cadence Allegro、AD等PCB设计工具;
3. 具有军工行业从业经历者优先考虑;
4. 具备SI/PI仿真能力,拥有高密度HDI设计经验者更佳;
5. 精通RF、Audio、Power等电路的布局布线规则;
6. 熟悉可靠性设计与信号完整性设计,具备EMC/EMI实践经验者优先;
7. 具备良好的沟通能力与逻辑思维能力,工作积极主动,富有责任感。
1. 负责产品PCB的设计工作;
2. 依据元器件规格书完成封装绘制,并持续整理与维护公司器件封装库;
3. 与结构、热设计及硬件工程师协作,明确并确认PCB设计相关规范;
4. 组织开展PCB设计的审查与评审流程;
5. 负责工程资料的对外输出与确认,并跟进PCB打样进度;
6. 推进PCB领域内标准化文档及知识体系的建立与完善。
任职要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,具备3年以上相关工作经验;
2. 熟练使用Cadence Allegro、AD等PCB设计工具;
3. 具有军工行业从业经历者优先考虑;
4. 具备SI/PI仿真能力,拥有高密度HDI设计经验者更佳;
5. 精通RF、Audio、Power等电路的布局布线规则;
6. 熟悉可靠性设计与信号完整性设计,具备EMC/EMI实践经验者优先;
7. 具备良好的沟通能力与逻辑思维能力,工作积极主动,富有责任感。
2026-05-12 12:17
IP属地:陕西西安
职位福利
本科3-5年layout

西安加木电子科技有限公司
不需要融资 · 100-499人


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