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岗位要求:
1、负责新产品方案设计,现有产品优化升级,完成原理图设计与修订,PCB LAYOUT设计及调整;
2、建立并维护原理图符号与PCB封装库,进行封装创建及库文件管理;
3、参与样机调试与功能测试,组织试产测试验证,跟进试产及量产过程中的技术问题;
4、编制BOM清单,撰写测试文档、使用说明书、测试分析报告等技术资料;
5、完成上级交办的其他临时性任务。

任职要求:
1、具备良好的团队合作意识,责任心强,沟通顺畅,工作态度积极主动;
2、电子工程、应用电子等相关专业背景,具备10年以上硬件开发工作经验;
3、熟练掌握两种及以上EDA设计工具,具备4至8层PCB布局布线能力,能熟练使用烙铁、示波器及其他常用测试设备;
4、精通射频RF电路设计,熟悉EMC、ESD相关设计规范与处理技术;
5、熟悉或掌握ISO14443、NFC、EMV、PBOC等非接触式通信电气标准,有读卡器开发经历者优先考虑;
6、具备扎实的数字与模拟电路理论基础,了解嵌入式硬件系统设计,具有较强的电路分析与设计能力,问题排查能力强;
7、具备WIFI、蓝牙BLE、ZIGBEE、RFID、NFC、NB、LORA等无线通信模块研发经验者优先录用;
8、有腕带式设备、手环、蓝牙耳机主板硬件设计及调试经验者优先考虑。
2026-08-11 14:51
IP属地:广东深圳

职位福利

本科10年以上
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深圳市实佳电子有限公司
未融资 · 100-499人
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