深圳·龙岗区
职位详情
岗位职责：
1、负责智能产品/技术平台项目总体技术方案设计，对系统级性能、可靠性、成本、可量产性负责，协同产品、硬件、生产等部门推动项目落地；
2、全生命周期技术管理：需求→设计→验证→量产→维护→迭代；
3、主导技术评审，把控设计质量；
4、把握前沿技术趋势，搭建技术平台，规范标准化设计和模块化设计；
5、主导技术难题攻关与技术风险把控，具备风险预判与应急预案能力。
任职要求：
1、专科以上学历，5年以上嵌入式软硬件整机开发经验(智能家居、消费电子、小家电、IOT等相关行业优先)；
2、至少 2-3 个完整产品端到端经验（需求→量产），有复杂多域系统集成经验更佳;
3、熟悉主流SoC/MCU 架构、传感器、无线（Wi‑Fi/Bluetooth/ZigBee/SubG等）、音频、显示等子系统，能独立完成关键物料选型，软硬件技术框架与方案设计，技术参数规格定义，能看懂原理图，与工程师高效协作；
4、有嵌入式软件开发经验，熟悉C/C++程序语言和嵌入式OS（RTOS）、驱动开发、固件流程、软件架构，具备软硬件联合调试、系统级问题定位能力；
5、有良好的沟通能力、快速学习能力，责任心强，有团队协作精神和敬业精神。
1、负责智能产品/技术平台项目总体技术方案设计，对系统级性能、可靠性、成本、可量产性负责，协同产品、硬件、生产等部门推动项目落地；
2、全生命周期技术管理：需求→设计→验证→量产→维护→迭代；
3、主导技术评审，把控设计质量；
4、把握前沿技术趋势，搭建技术平台，规范标准化设计和模块化设计；
5、主导技术难题攻关与技术风险把控，具备风险预判与应急预案能力。
任职要求：
1、专科以上学历，5年以上嵌入式软硬件整机开发经验(智能家居、消费电子、小家电、IOT等相关行业优先)；
2、至少 2-3 个完整产品端到端经验（需求→量产），有复杂多域系统集成经验更佳;
3、熟悉主流SoC/MCU 架构、传感器、无线（Wi‑Fi/Bluetooth/ZigBee/SubG等）、音频、显示等子系统，能独立完成关键物料选型，软硬件技术框架与方案设计，技术参数规格定义，能看懂原理图，与工程师高效协作；
4、有嵌入式软件开发经验，熟悉C/C++程序语言和嵌入式OS（RTOS）、驱动开发、固件流程、软件架构，具备软硬件联合调试、系统级问题定位能力；
5、有良好的沟通能力、快速学习能力，责任心强，有团队协作精神和敬业精神。
2026-09-04 15:41
IP属地：广东
职位福利
大专5-10年
深圳市森威尔科技开发股份有限公司
未融资 · 100-499人
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