深圳·南山区
职位详情
岗位职责
1. 全权负责公司硬件产品全生命周期的技术工作，从产品方案规划、核心器件选型入手，独立完成PCB原理图设计、PCB Layout绘制等核心硬件开发环节；
2. 主导硬件产品打板、贴片、硬件调试全流程，精准定位并解决开发、试产过程中的各类硬件技术问题，输出有效的问题解决方案；
3. 跟进产品从试产到量产的技术落地，制定量产阶段的硬件技术规范、测试标准，为生产环节提供全程技术支持，保障量产顺利推进；
4. 主动同步硬件开发进度，对接产品、生产、测试等跨部门协作，配合完成产品迭代优化、技术文档归档及后续技术维护工作。
任职要求
1. 40周岁以下，35周岁以下优先，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历；
2. 拥有多年PCB原理图设计、PCB Layout实战经验，能独立完成多层板设计与绘制，精通PCB设计相关工艺规范和EMC/EMI设计要求；
3. 熟悉FPGA、LVDS信号、DDR、MCU、SOC等硬件模块的原理及应用设计，具备相关项目实操经验者优先录用；
4. 具备独立完成硬件产品从方案设计到量产落地的全流程操作能力，硬件调试经验丰富，能快速排查并解决生产、测试中的硬件故障；
5. 工作积极主动，责任心强，具备优秀的问题分析能力、跨部门沟通协调能力，能高效推进项目落地，有较强的团队协作意识；
6. 具备完善的硬件技术文档编写能力，有成熟的硬件产品量产经验者优先。
薪资待遇
月薪15k-25k，根据个人专业能力、项目经验面议
1. 全权负责公司硬件产品全生命周期的技术工作，从产品方案规划、核心器件选型入手，独立完成PCB原理图设计、PCB Layout绘制等核心硬件开发环节；
2. 主导硬件产品打板、贴片、硬件调试全流程，精准定位并解决开发、试产过程中的各类硬件技术问题，输出有效的问题解决方案；
3. 跟进产品从试产到量产的技术落地，制定量产阶段的硬件技术规范、测试标准，为生产环节提供全程技术支持，保障量产顺利推进；
4. 主动同步硬件开发进度，对接产品、生产、测试等跨部门协作，配合完成产品迭代优化、技术文档归档及后续技术维护工作。
任职要求
1. 40周岁以下，35周岁以下优先，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历；
2. 拥有多年PCB原理图设计、PCB Layout实战经验，能独立完成多层板设计与绘制，精通PCB设计相关工艺规范和EMC/EMI设计要求；
3. 熟悉FPGA、LVDS信号、DDR、MCU、SOC等硬件模块的原理及应用设计，具备相关项目实操经验者优先录用；
4. 具备独立完成硬件产品从方案设计到量产落地的全流程操作能力，硬件调试经验丰富，能快速排查并解决生产、测试中的硬件故障；
5. 工作积极主动，责任心强，具备优秀的问题分析能力、跨部门沟通协调能力，能高效推进项目落地，有较强的团队协作意识；
6. 具备完善的硬件技术文档编写能力，有成熟的硬件产品量产经验者优先。
薪资待遇
月薪15k-25k，根据个人专业能力、项目经验面议
2026-05-23 12:20
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年国内院校优先智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验FPGADSPDDRMCU
深微光电科技（深圳）有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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