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岗位职责
1. 全权负责公司硬件产品全生命周期的技术工作,从产品方案规划、核心器件选型入手,独立完成PCB原理图设计、PCB Layout绘制等核心硬件开发环节;
2. 主导硬件产品打板、贴片、硬件调试全流程,精准定位并解决开发、试产过程中的各类硬件技术问题,输出有效的问题解决方案;
3. 跟进产品从试产到量产的技术落地,制定量产阶段的硬件技术规范、测试标准,为生产环节提供全程技术支持,保障量产顺利推进;
4. 主动同步硬件开发进度,对接产品、生产、测试等跨部门协作,配合完成产品迭代优化、技术文档归档及后续技术维护工作。
 
任职要求
1. 40周岁以下,35周岁以下优先,电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历;
2. 拥有多年PCB原理图设计、PCB Layout实战经验,能独立完成多层板设计与绘制,精通PCB设计相关工艺规范和EMC/EMI设计要求;
3. 熟悉FPGA、LVDS信号、DDR、MCU、SOC等硬件模块的原理及应用设计,具备相关项目实操经验者优先录用;
4. 具备独立完成硬件产品从方案设计到量产落地的全流程操作能力,硬件调试经验丰富,能快速排查并解决生产、测试中的硬件故障;
5. 工作积极主动,责任心强,具备优秀的问题分析能力、跨部门沟通协调能力,能高效推进项目落地,有较强的团队协作意识;
6. 具备完善的硬件技术文档编写能力,有成熟的硬件产品量产经验者优先。
 
薪资待遇
 月薪15k-25k,根据个人专业能力、项目经验面议
2026-07-07 13:45
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年国内院校优先智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验FPGADSPDDRMCU
企业发布信息图
深微光电科技(深圳)有限公司
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