深圳·南山区
职位详情
岗位职责
1. 全流程硬件研发主导：负责3C类电子产品（如数码相框、智能穿戴设备、无线充电器、消费级智能IoT产品等）的硬件开发工作，包括需求分析、原理图设计、PCB Layout规划与评审、关键电子元器件选型与验证，确保方案在性能、成本及可制造性方面满足量产要求。
2. 技术攻关与团队管理：带领2-3人硬件技术小组开展研发任务，合理分配工作并监控执行进度；针对高速信号完整性、电源完整性、热管理等关键技术难题组织专项讨论，制定有效对策并推动实施，持续提升团队技术水平。
3. 功能调试与失效排查：主导各功能模块的整合测试与性能调优，牵头不良品的故障分析，提出切实可行的改善措施，助力产品良率稳步提升。
4. 物料选型与认证推进：负责核心电子物料的技术评估、导入与验证，完善物料技术档案；全面统筹EMC认证流程（CE、FCC、CCC、UL等），协调测试安排，处理认证中涉及的硬件问题，保障产品合规上市。
5. 量产支撑与资料归档：承担试产及量产阶段的硬件技术支持，协同生产部门解决产线异常；完成全套硬件技术文档（含原理图、PCB文件、BOM清单、测试规范、技术说明等）的编写与交付，确保资料完整规范。
6. 协同作业与知识积累：与产品、软件、结构、制造等团队高效配合，保障项目顺利推进；总结硬件开发经验，优化研发流程，建立设计标准，定期组织内部技术分享，增强团队技术沉淀。
岗位要求
1. 学历与专业背景：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业，具备5年以上3C类电子产品硬件开发经验，其中至少2年团队管理经历，有智能手机、智能穿戴或消费级IoT产品核心开发经验者优先。
2. 技术能力要求：精通模拟电路、数字电路及高速电路设计，熟悉3C产品中电源管理、信号传输等核心技术；熟练运用Cadence、PADS等主流EDA工具进行原理图绘制与PCB布局设计，可独立完成复杂板级设计与审核。
3. 工具与标准掌握：熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器，掌握3C类产品电气性能测试方法及相关标准；深入理解EMC设计原则，具有独立应对和解决复杂电磁兼容问题的实际经验。
4. 核心素质要求：具备突出的技术攻坚与问题定位能力，能高效应对研发与量产中的硬件挑战；拥有良好的团队组织与激励能力，善于资源整合，推动项目按期达成目标。
5. 软技能条件：具备优秀的沟通表达能力和跨部门协作意识，能够准确传达技术意图与解决方案；工作态度认真细致，责任心强，抗压能力强，富有创新意识，适应高强度研发节奏。
6. 其他附加要求：能流畅阅读英文技术资料，具备基本英语交流能力；取得电子类相关专业技术资格认证者优先考虑。
1. 全流程硬件研发主导：负责3C类电子产品（如数码相框、智能穿戴设备、无线充电器、消费级智能IoT产品等）的硬件开发工作，包括需求分析、原理图设计、PCB Layout规划与评审、关键电子元器件选型与验证，确保方案在性能、成本及可制造性方面满足量产要求。
2. 技术攻关与团队管理：带领2-3人硬件技术小组开展研发任务，合理分配工作并监控执行进度；针对高速信号完整性、电源完整性、热管理等关键技术难题组织专项讨论，制定有效对策并推动实施，持续提升团队技术水平。
3. 功能调试与失效排查：主导各功能模块的整合测试与性能调优，牵头不良品的故障分析，提出切实可行的改善措施，助力产品良率稳步提升。
4. 物料选型与认证推进：负责核心电子物料的技术评估、导入与验证，完善物料技术档案；全面统筹EMC认证流程（CE、FCC、CCC、UL等），协调测试安排，处理认证中涉及的硬件问题，保障产品合规上市。
5. 量产支撑与资料归档：承担试产及量产阶段的硬件技术支持，协同生产部门解决产线异常；完成全套硬件技术文档（含原理图、PCB文件、BOM清单、测试规范、技术说明等）的编写与交付，确保资料完整规范。
6. 协同作业与知识积累：与产品、软件、结构、制造等团队高效配合，保障项目顺利推进；总结硬件开发经验，优化研发流程，建立设计标准，定期组织内部技术分享，增强团队技术沉淀。
岗位要求
1. 学历与专业背景：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业，具备5年以上3C类电子产品硬件开发经验，其中至少2年团队管理经历，有智能手机、智能穿戴或消费级IoT产品核心开发经验者优先。
2. 技术能力要求：精通模拟电路、数字电路及高速电路设计，熟悉3C产品中电源管理、信号传输等核心技术；熟练运用Cadence、PADS等主流EDA工具进行原理图绘制与PCB布局设计，可独立完成复杂板级设计与审核。
3. 工具与标准掌握：熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器，掌握3C类产品电气性能测试方法及相关标准；深入理解EMC设计原则，具有独立应对和解决复杂电磁兼容问题的实际经验。
4. 核心素质要求：具备突出的技术攻坚与问题定位能力，能高效应对研发与量产中的硬件挑战；拥有良好的团队组织与激励能力，善于资源整合，推动项目按期达成目标。
5. 软技能条件：具备优秀的沟通表达能力和跨部门协作意识，能够准确传达技术意图与解决方案；工作态度认真细致，责任心强，抗压能力强，富有创新意识，适应高强度研发节奏。
6. 其他附加要求：能流畅阅读英文技术资料，具备基本英语交流能力；取得电子类相关专业技术资格认证者优先考虑。
2026-06-19 12:17
IP属地：广东深圳
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