深圳·龙华区
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1.机台测试与验证(Testing & Validation)
搭建测试环境：根据研发工程师的要求，搭建硬件测试平台(如使用直流电源、电子负载、示波器、信号发生器等)。
执行测试用例：负责对公司新研发的PCBA(印刷电路板组件)或整机进行功能测试、性能测试、稳定性测试及环境可靠性测试。
数据记录与分析：详细记录测试数据，编写测试报告。能对测试中出现的不良现象(如波形异常、电压漂移、通信失败)进行初步判断和定位。
协助故障分析：配合硬件工程师对返修板或不良品进行测试验证，复现故障现象，协助定位设计缺陷或元器件问题。
2.焊接与样板制作(Soldering& Rework)
精密焊接：负责研发阶段的样板焊接，包括高密度引脚芯片(如QFN、QFP、BGA)、精密阻容件(0402/0201封装)的焊接与拆卸。
飞线维修：对测试中发现问题的电路板进行飞线维修、改板，更换损坏元器件。
线束制作：根据测试需求，制作特定的测试线束、转接板或工装连接线。
样板管理：管理研发阶段的样板、元器件样品，确保物料账实相符。
3.文档与维户 (Documentation & Maintenance)
BOM校对：协助硬件工程师核对BOM(物料清单)的正确性。
仪器维护：负责实验室常用仪器(示波器、万用表、烙铁等)的日常点检、校准提醒和基础维护。
技术文档整理：整理测试规范、维修记录，形成内部技术档案。
搭建测试环境：根据研发工程师的要求，搭建硬件测试平台(如使用直流电源、电子负载、示波器、信号发生器等)。
执行测试用例：负责对公司新研发的PCBA(印刷电路板组件)或整机进行功能测试、性能测试、稳定性测试及环境可靠性测试。
数据记录与分析：详细记录测试数据，编写测试报告。能对测试中出现的不良现象(如波形异常、电压漂移、通信失败)进行初步判断和定位。
协助故障分析：配合硬件工程师对返修板或不良品进行测试验证，复现故障现象，协助定位设计缺陷或元器件问题。
2.焊接与样板制作(Soldering& Rework)
精密焊接：负责研发阶段的样板焊接，包括高密度引脚芯片(如QFN、QFP、BGA)、精密阻容件(0402/0201封装)的焊接与拆卸。
飞线维修：对测试中发现问题的电路板进行飞线维修、改板，更换损坏元器件。
线束制作：根据测试需求，制作特定的测试线束、转接板或工装连接线。
样板管理：管理研发阶段的样板、元器件样品，确保物料账实相符。
3.文档与维户 (Documentation & Maintenance)
BOM校对：协助硬件工程师核对BOM(物料清单)的正确性。
仪器维护：负责实验室常用仪器(示波器、万用表、烙铁等)的日常点检、校准提醒和基础维护。
技术文档整理：整理测试规范、维修记录，形成内部技术档案。
2026-05-13 12:17
IP属地：广东
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高中经验不限
深圳市思恩技术有限公司
未融资 · 20-99人
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