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核心职责​
​系统架构与设计​:主导复杂SOC芯片的系统架构设计、规格定义及IP选型,负责芯片顶层集成、子系统设计和关键模块(如处理器子系统、高速接口)的RTL实现与优化。
​前端实现与PPA优化​:负责或指导综合、静态时序分析(STA)、低功耗设计(UPF)及形式验证,确保设计满足性能、功耗、面积(PPA)目标并按时序收敛。
​全流程参与与调试​:参与从RTL验证、FPGA原型验证、芯片测试调试到量产支持的全过程,协助解决后端实现及生产测试中的技术问题。
​团队指导与协作​:编写高质量技术文档,指导初级工程师,并具备良好的跨团队(算法、软件、后端、验证)沟通协调能力。
​任职要求​
​学历专业​:微电子、电子工程、计算机科学等相关专业,​硕士及以上学历​。
​工作经验​:​5-10年数字IC设计经验,具备多款大规模SOC芯片成功流片及量产经验​。
​技术技能​:
o精通Verilog/SystemVerilog,熟练使用VCS、Verdi、DC、PT等主流EDA工具。
o深入理解计算机体系结构,熟悉ARM/RISC-V处理器内核、AMBA总线协议(AXI/AHB/APB)及高速接口(如PCIe、USB、DDR、UCIe)的集成与设计。
o掌握低功耗设计流程(UPF/CPF)、时钟复位设计、CDC/RDC检查及脚本语言(Python/Perl/TCL)。
2026-03-10 14:38
IP属地:陕西

职位福利

硕士
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深圳市道通智能航空技术股份有限公司
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