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方向一:电子
工作职责:
1. 负责量产产品的生产测试工作,维护测试治具与MES系统,推动良率提升及工时优化;
2. 参与新产品导入与工艺验证,主导生产线搭建、生产指导、产线异常响应及测试不良问题分析;
3. 负责量产产品相关工艺文件与体系文件的维护、更新与落实执行,组织开展PE技术员的技术培训与知识传递;
4. 参与产品可量产性与测试方案有效性评估,完成量产交接任务,持续推进长期ECN/PCN的实施与闭环管理;
5. 跟踪行业先进生产测试方法与设备发展,不断提升量产测试技术水平与能力。

任职要求:
1. 本科及以上学历,电子或通信类相关专业,具备3年以上整机产品生产测试工作经验;
2. 熟悉电子产品及传感器模块测试流程,具有硬件开发或失效分析经验者优先,有整机DIY实践经验更佳;
3. 具备良好的抗压能力与沟通协作能力,思维灵活,自主学习能力强,擅长问题分析与闭环处理,责任心强。

方向二:结构
工作职责:
1. 负责量产产品的组装作业,维护装配治具及辅料使用规范,持续推动良率提升与工时优化;
2. 参与新产品导入与工艺验证过程,主导生产线搭建、生产支持、现场异常处理及装配缺陷分析;
3. 负责量产产品工艺文档与体系文件的编制、更新与执行落地,承担PE技术员的专业技能培训与知识传承;
4. 参与产品可制造性评估与组装动作分解设计,确保量产交接顺利推进,负责ECN/PCN变更的长期执行与闭环;
5. 研究行业主流装配工艺与自动化设备趋势,持续提升产品量产组装效率与工艺水平。

任职要求:
1. 本科及以上学历,机械或结构类相关专业,具有3年以上智能硬件整机装配工艺经验;
2. 熟悉智能硬件产品结构设计特点,掌握常用装配工艺与成型工艺,熟练使用3D设计软件(如Creo、UG等);
3. 具备较强的抗压能力与团队沟通能力,逻辑清晰,主动学习,善于问题定位与闭环解决,富有责任感。
2026-10-02 15:15
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年工艺设计试制生产装配工艺
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