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【任职要求】
1. 学历专业: 大专及以上学历,化工、材料、电子电路或相关专业优先。
2. 工作经验: 5年以上PCB行业工艺工程经验,其中至少2年以上同岗位(工艺经理/主管)管理经验。
3. 专业技能:
· 精通PCB全流程生产工艺,对高多层板、
有主导过2~3阶、埋铜块、软硬结合等盲孔产品的研发项目;
4. 管理能力: 具备较强的组织协调能力、抗压能力和跨部门沟通能力,能推动技术标准落地执行。
岗位职责:
1. 部门管理与规划: 全面负责工艺部的日常管理,制定并实施部门年度工作计划,合理配置资源,确保部门KPI(如制成良率、报废率、效率提升)的达成。
2. 制程优化与维护: 负责全流程工艺参数的制定、审核及持续优化,解决生产中的重大工艺技术难题。
3. 新工艺/新材料导入: 主导新工艺、新技术、新材料的评估与导入,负责试产跟进及量产转化,提升公司技术竞争力。
4. 良率与质量提升: 针对制程中的薄弱环节及主要缺陷组织专项攻关,配合品质部处理客户投诉,从工艺角度制定永久性纠正措施。
5. 成本控制: 通过优化流程、提升药水寿命、降低辅料消耗等方式,有效管控制造成本。
6. 团队建设: 负责工艺技术人员的培训、考核与梯队建设,提升团队整体技术水平。
2026-06-04 13:34
IP属地:广东

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大专
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深圳市三德盈电子有限公司
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