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岗位职责:
1、 独立完成嵌入式硬件系统或模块的原理图设计、PCB布局布线、PCBA焊接及硬件电路调试工作;
2、 配合软件驱动工程师开展电机控制相关的软硬件开发与联合调试;
3、 按规范撰写硬件设计输入输出文档、验证方案及相关技术要求文件;
4、 参与硬件模块板卡的测试验证、参数标定,并对系统控制或电机控制相关硬件进行优化改进;
5、 依据医疗器械相关标准,完成所负责硬件模块的耐压、漏电流、EMC、抗静电等方面的设计、验证与检测;
6、 解决所辖硬件模块从设计到试产、量产全流程中的各类技术问题。

任职要求:
1、 掌握嵌入式硬件常用元器件的关键参数及其在电路中的作用,能根据实际需求独立完成模拟与数字核心器件的选型;
2、 熟悉各类电机驱动元件的选型原则及对应电路设计方案;
3、 了解无刷电机、步进电机、直流电机的基本运行特性;
4、 具备接口电路开发经验,包括数字量与模拟量的采集与驱动,以及RS422、232、USB、以太网、CAN等通信接口设计;
5、 至少熟练使用一种原理图与PCB设计工具,具备独立完成PCB布局布线的能力;
6、 熟练操作万用表、示波器等常用仪器,掌握多种硬件调试方法,可熟练使用电烙铁进行SMD器件焊接;
7、 具备一定的产品可靠性、EMC、可维护性与维修性设计意识与实践经验;
8、 有单片机、FPGA、ARM、DSP开发经验或医疗设备行业背景者优先考虑;
2026-07-07 13:34
IP属地:四川成都

职位福利

本科1-3年
企业发布信息图
成都博恩思医学机器人有限公司
A轮 · 20-99人
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