昌平区
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【岗位职责】
1. 嵌入式软硬件产品规划：基于公司发展战略，主导国产化嵌入式硬件（包括板卡、模块、终端等）与嵌入式软件（涵盖驱动、固件、应用等）的产品布局，制定清晰的产品发展路径，明确产品定位、关键功能及独特竞争优势，推进产品与国产芯片、操作系统、中间件的全栈协同适配，满足信创合规标准及行业场景的实际需求。
2. 产品全生命周期管理：全面负责嵌入式软硬件产品从需求收集、分析评估、方案设计、研发协作，到测试验证、批量交付、持续优化及退市处置的全流程管控；输出完整的产品需求文档（PRD）、技术规格说明书等规范材料，统筹研发、测试、生产、供应链等多方资源，保障产品高效落地与高质量交付，确保性能、稳定性、兼容性与安全性处于行业前列，并适配信创全栈技术生态。
3. 场景适配与解决方案实施：聚焦工业控制、智能制造、能源电力、金融终端等重点行业，深入挖掘嵌入式软硬件在具体场景中的应用瓶颈，牵头构建定制化技术方案，推动产品在关键领域的试点部署与大规模推广；跟踪重点客户试用反馈，及时解决产品实施过程中的软硬件兼容性问题。
4. 市场与团队协作：配合市场与销售团队，编制产品宣传资料，组织产品培训与客户技术支持，助力产品市场化推进与客户群体拓展。
【任职要求】
1. 学历与专业背景：本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息工程、自动化、微电子等相关专业，硕士优先；具备扎实的嵌入式系统知识体系，熟悉国产芯片（如龙芯、飞腾、昇腾等）及嵌入式操作系统（如欧拉、鸿蒙、统信等）的适配机制。
2. 工作经验要求：3年以上信创或国产化领域嵌入式软硬件产品管理经验，曾主导1-2款国产化嵌入式硬件或软件产品从立项规划、迭代开发到落地交付的全过程，具备工业控制、能源电力等行业项目落地经验者优先；了解信创类项目招投标流程，有嵌入式产品量产管理及软硬件测试规范实践经验者更佳。
3. 核心能力要求：具备出色的执行推动力，能将产品战略分解为可落地的阶段性任务，有效协调跨部门协作；抗压能力强，富有创新意识与主动进取精神。
4. 行业理解力：了解国产嵌入式软硬件主要厂商的产品特性与市场竞争格局，掌握开源生态现状及国产化替代中的关键技术难点，熟悉相关技术体系，拥有一定行业资源者优先。
1. 嵌入式软硬件产品规划：基于公司发展战略，主导国产化嵌入式硬件（包括板卡、模块、终端等）与嵌入式软件（涵盖驱动、固件、应用等）的产品布局，制定清晰的产品发展路径，明确产品定位、关键功能及独特竞争优势，推进产品与国产芯片、操作系统、中间件的全栈协同适配，满足信创合规标准及行业场景的实际需求。
2. 产品全生命周期管理：全面负责嵌入式软硬件产品从需求收集、分析评估、方案设计、研发协作，到测试验证、批量交付、持续优化及退市处置的全流程管控；输出完整的产品需求文档（PRD）、技术规格说明书等规范材料，统筹研发、测试、生产、供应链等多方资源，保障产品高效落地与高质量交付，确保性能、稳定性、兼容性与安全性处于行业前列，并适配信创全栈技术生态。
3. 场景适配与解决方案实施：聚焦工业控制、智能制造、能源电力、金融终端等重点行业，深入挖掘嵌入式软硬件在具体场景中的应用瓶颈，牵头构建定制化技术方案，推动产品在关键领域的试点部署与大规模推广；跟踪重点客户试用反馈，及时解决产品实施过程中的软硬件兼容性问题。
4. 市场与团队协作：配合市场与销售团队，编制产品宣传资料，组织产品培训与客户技术支持，助力产品市场化推进与客户群体拓展。
【任职要求】
1. 学历与专业背景：本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息工程、自动化、微电子等相关专业，硕士优先；具备扎实的嵌入式系统知识体系，熟悉国产芯片（如龙芯、飞腾、昇腾等）及嵌入式操作系统（如欧拉、鸿蒙、统信等）的适配机制。
2. 工作经验要求：3年以上信创或国产化领域嵌入式软硬件产品管理经验，曾主导1-2款国产化嵌入式硬件或软件产品从立项规划、迭代开发到落地交付的全过程，具备工业控制、能源电力等行业项目落地经验者优先；了解信创类项目招投标流程，有嵌入式产品量产管理及软硬件测试规范实践经验者更佳。
3. 核心能力要求：具备出色的执行推动力，能将产品战略分解为可落地的阶段性任务，有效协调跨部门协作；抗压能力强，富有创新意识与主动进取精神。
4. 行业理解力：了解国产嵌入式软硬件主要厂商的产品特性与市场竞争格局，掌握开源生态现状及国产化替代中的关键技术难点，熟悉相关技术体系，拥有一定行业资源者优先。
2026-06-12 14:52
IP属地：北京
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