职位详情
岗位职责:
1、承担硬件单板的PCB Layout设计任务;
2、负责新元器件封装的设计及日常维护管理;
3、与硬件、结构工程师协同配合,保障PCB设计方案符合整机系统要求;
4、主导PCB加工及SMT贴片过程中工程异常问题的技术支持与处理。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子相关专业背景,具备基础英文资料阅读能力;
2、熟练掌握EDA设计工具,以及CAM350、Si9000等辅助分析软件;
3、具备独立与结构工程师对接并完成PCB物理布局的能力;
4、可独立开展6至12层或更高层数板卡设计,熟悉FPGA、DSP、DDR、高频混合信号、开关电源类电路布局;
5、了解PCB加工与SMT生产流程,掌握DFR、DFM在硬件可靠性与可制造性中的应用;
6、具备基于Layout层面的EMI/EMC/ESD应对经验,拥有高速信号完整性仿真分析能力者优先考虑。
1、承担硬件单板的PCB Layout设计任务;
2、负责新元器件封装的设计及日常维护管理;
3、与硬件、结构工程师协同配合,保障PCB设计方案符合整机系统要求;
4、主导PCB加工及SMT贴片过程中工程异常问题的技术支持与处理。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子相关专业背景,具备基础英文资料阅读能力;
2、熟练掌握EDA设计工具,以及CAM350、Si9000等辅助分析软件;
3、具备独立与结构工程师对接并完成PCB物理布局的能力;
4、可独立开展6至12层或更高层数板卡设计,熟悉FPGA、DSP、DDR、高频混合信号、开关电源类电路布局;
5、了解PCB加工与SMT生产流程,掌握DFR、DFM在硬件可靠性与可制造性中的应用;
6、具备基于Layout层面的EMI/EMC/ESD应对经验,拥有高速信号完整性仿真分析能力者优先考虑。
2026-06-26 12:42
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年layoutPCB设计经验FPGAX86高速接口量产经验

深圳市精锋医疗科技股份有限公司
C轮 · 500-999人

工作地址

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