职位详情
岗位职责:
1、承担硬件单板的PCB Layout设计工作;
2、负责新器件封装的设计及日常维护管理;
3、与硬件、结构工程师协同配合,确保PCB布局符合整体系统要求;
4、主导PCB加工及SMT贴片过程中的工程异常问题处理。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子相关专业背景,具备基础英文资料阅读能力;
2、熟练掌握主流EDA设计软件及相关辅助工具;
3、具备独立与结构工程师对接完成PCB物理布局的能力;
4、可独立开展6至12层或更高层数板卡设计,熟悉FPGA、DSP、DDR、高频数模混合电路、开关电源类设计;
5、了解PCB fabrication流程与SMT生产工艺,掌握DFR、DFM等可制造性与可靠性设计规范;
6、具备基于Layout层面的EMI/EMC/ESD应对经验,拥有高速信号完整性分析能力者优先考虑。
1、承担硬件单板的PCB Layout设计工作;
2、负责新器件封装的设计及日常维护管理;
3、与硬件、结构工程师协同配合,确保PCB布局符合整体系统要求;
4、主导PCB加工及SMT贴片过程中的工程异常问题处理。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子相关专业背景,具备基础英文资料阅读能力;
2、熟练掌握主流EDA设计软件及相关辅助工具;
3、具备独立与结构工程师对接完成PCB物理布局的能力;
4、可独立开展6至12层或更高层数板卡设计,熟悉FPGA、DSP、DDR、高频数模混合电路、开关电源类设计;
5、了解PCB fabrication流程与SMT生产工艺,掌握DFR、DFM等可制造性与可靠性设计规范;
6、具备基于Layout层面的EMI/EMC/ESD应对经验,拥有高速信号完整性分析能力者优先考虑。
2026-06-26 13:00
IP属地:广东深圳
职位福利
本科5-10年

深圳市精锋医疗科技股份有限公司
C轮 · 500-999人

工作地址

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