深圳·南山区
职位详情
岗位职责：
1、承担PLC模块（如I/O模块、通信模块、电源模块）的硬件开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线及硬件调试环节。
2、设计高速信号采集与处理电路（如AD/DA转换电路、数字隔离电路），保障信号完整性（SI）及系统抗干扰性能。
3、优化模块电源方案（DC-DC、LDO），确保在工业宽温环境（-40°C~85°C）下的稳定可靠运行。
4、构建模块级测试平台，执行功能验证（如通道精度标定、通信协议测试）及环境适应性试验（高低温、振动等）。
5、处理硬件EMC相关问题（如电快速瞬变、浪涌冲击），确保产品符合IEC 61000-4系列标准要求。
6、配合生产制造，推进DFM（可制造性设计）改进并实施BOM成本管控。
7、协同嵌入式开发团队，完成模块底层驱动支持（如FPGA逻辑实现、通信协议栈适配）。
8、参与技术文档输出，包括设计说明、测试记录、用户指导文件等。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景。
2、五年以上工业控制领域硬件研发经验，主导或深度参与至少2款PLC或工控类产品硬件设计。
3、了解模块化设计规范（如IEC 61131-3），具备I/O模块、通信模块开发经历者优先考虑。
4、精通模拟与数字电路设计，掌握高速信号传输技术（如差分走线、阻抗匹配）及EMC整改方法。
5、熟练操作硬件开发工具，具有4层及以上PCB设计实际项目经验。
6、熟悉主流工业通信协议（如EtherCAT、Profinet、Profibus、CANopen、Modbus），有FPGA/ARM平台开发经验者优先。
7、具备国产化替代项目经验，熟悉龙芯、兆易创新等国产芯片生态者优先。
8、具备较强的故障分析能力，能独立开展硬件问题排查与优化改进。
9、具有良好团队合作意识，可与软件、测试、结构等部门高效协同工作。
1、承担PLC模块（如I/O模块、通信模块、电源模块）的硬件开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线及硬件调试环节。
2、设计高速信号采集与处理电路（如AD/DA转换电路、数字隔离电路），保障信号完整性（SI）及系统抗干扰性能。
3、优化模块电源方案（DC-DC、LDO），确保在工业宽温环境（-40°C~85°C）下的稳定可靠运行。
4、构建模块级测试平台，执行功能验证（如通道精度标定、通信协议测试）及环境适应性试验（高低温、振动等）。
5、处理硬件EMC相关问题（如电快速瞬变、浪涌冲击），确保产品符合IEC 61000-4系列标准要求。
6、配合生产制造，推进DFM（可制造性设计）改进并实施BOM成本管控。
7、协同嵌入式开发团队，完成模块底层驱动支持（如FPGA逻辑实现、通信协议栈适配）。
8、参与技术文档输出，包括设计说明、测试记录、用户指导文件等。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景。
2、五年以上工业控制领域硬件研发经验，主导或深度参与至少2款PLC或工控类产品硬件设计。
3、了解模块化设计规范（如IEC 61131-3），具备I/O模块、通信模块开发经历者优先考虑。
4、精通模拟与数字电路设计，掌握高速信号传输技术（如差分走线、阻抗匹配）及EMC整改方法。
5、熟练操作硬件开发工具，具有4层及以上PCB设计实际项目经验。
6、熟悉主流工业通信协议（如EtherCAT、Profinet、Profibus、CANopen、Modbus），有FPGA/ARM平台开发经验者优先。
7、具备国产化替代项目经验，熟悉龙芯、兆易创新等国产芯片生态者优先。
8、具备较强的故障分析能力，能独立开展硬件问题排查与优化改进。
9、具有良好团队合作意识，可与软件、测试、结构等部门高效协同工作。
2026-06-30 13:50
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年设计PCB设计EMC设计PLC产品
深圳华龙讯达信息技术股份有限公司
未融资 · 100-499人
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