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工作职责:
1、负责智能电控模块硬件设计(含原理图、PCB),聚焦电机驱动、传感器接口等电路开发;
2、完成硬件样品制作、测试与调试,解决电磁兼容、稳定性等问题;
3、配合软件团队联调,输出硬件设计文档、BOM清单及测试报告;
4、优化硬件方案,降本增效,跟踪电控硬件技术趋势。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子/自动化/机电相关专业,3年左右硬件研发经验;
2、熟练使用Altium Designer等工具,掌握PCB设计规范,了解电磁兼容设计;
3、熟悉单片机/MCU硬件电路,有电机控制、传感器硬件开发经验者优先;
4、具备硬件故障排查能力,能独立完成样品测试与问题定位。
2026-06-04 13:50
IP属地:广东

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本科3-5年
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木兰机器人(深圳)有限公司
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