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岗位要求
1:具备本科及以上学历
2:对晶圆级封装有一定了解或熟悉者优先考虑
3:电子信息工程相关专业背景者优先
4:欢迎应届生投递,不接收短期实习人员

工作职责
1:承担公司晶圆级封装项目的导入工作
2:负责产品评估、样品制作、客户技术沟通及产品量产转换等相关任务
3:工作地点:南京浦口区林春路8号
2026-07-09 13:21
IP属地:江苏南京

职位福利

本科1-3年
企业发布信息图
江苏芯德半导体科技股份有限公司
未融资 · 1000-9999人
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