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岗位职责:
1、根据产品整机的功能定义拆解为整机硬件系统方案及单板方案,根据详细的产品spec正向设计进行方案和参数设计,完成方案确定和物料选型,完成原理图和PCB设计;
2、和结构工程师、热设计工程师、嵌入式工程师、安规认证工程师配合,完成产品内部堆叠,对硬件在产品内的布局和互联拓扑以最大化产品体验为目标进行全局最优化设计;
3、作为第一责任人完成单板SI/PI测试,单板功能测试,单板散热测试,并跟进保证单板装配到整机后的功能实现;解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题;
4、负责单板的老化、可靠性测试,为整机硬件可靠性测试、整机自动化老化测试、整机EMC测试负责;
5、根据供应链情况,协助进行产品量产备料。
任职要求:
1、本科以上学历,电子工程类相关专业;
2、熟悉硬件设计工作流,具有很好的逻辑思维能力、debug能力,参加过电子设计竞赛者优先;
3、熟悉DCDC开关电源设计,基本模拟电路设计(运放、ADC/DAC),MCU/FPGA/SOC等最小系统及DDR、常见高速接口的设计;
4、对视觉感知、电机控制等技术领域有项目经验者优先;
5、对EMC和安规有较深了解及整改经验者优先;
6、有较强的团队沟通能力及责任心,通过及时高效学习弥补不足,良好的抗压能力。
2026-06-29 13:09
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年
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深圳汝原科技有限公司
A轮 · 100-499人
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