职位详情
职位描述
1.负责产品硬件平台的电路设计与开发:包括需求分析、器件选型、硬件系统方案设计、原理图设计、电路调试测试、生产支持等;
2.负责项目硬件的详细零部件设计和后续的优化改进,解决产品硬件设计开发阶段与量产阶段的结构问题并持续优化迭代;
3.负责完成产品试制生产阶段的安装调试,发现并解决产品开发过程中出现的硬件技术问题;
4.完成项目开发文档及重大问题技术分析报告编写,包括文件归档工作;跨部门沟通,保证项目的顺利实施,按时交付;
职位要求
任职要求:
1. 本科以上学历,电子信息、通信、自动化等相关专业;
2.3年以上相关工作经验,精通高速外设接口(MIPI/LVDS/HDMI/USB/PCIe/网口/SDIO等)电路设计;
3. 熟练掌握AD等EDA工具:Cadence、PADS等;
4. 掌握的电路基本理论,熟悉常用电源,串行通信,MCU外围电路的设计;
5. 熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等硬件调试工具,熟练使用电烙铁及热风枪等焊接工具进行焊接;
6. 熟悉常用的接口协议;有摄像头,镜头驱动方面开发经验者优先;熟悉电子产品各种认证标准优先;
7.具备良好的逻辑分析、判断、定位能力,责任感强,有上进心,具备良好的团队协作及沟通能力。
1.负责产品硬件平台的电路设计与开发:包括需求分析、器件选型、硬件系统方案设计、原理图设计、电路调试测试、生产支持等;
2.负责项目硬件的详细零部件设计和后续的优化改进,解决产品硬件设计开发阶段与量产阶段的结构问题并持续优化迭代;
3.负责完成产品试制生产阶段的安装调试,发现并解决产品开发过程中出现的硬件技术问题;
4.完成项目开发文档及重大问题技术分析报告编写,包括文件归档工作;跨部门沟通,保证项目的顺利实施,按时交付;
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1. 本科以上学历,电子信息、通信、自动化等相关专业;
2.3年以上相关工作经验,精通高速外设接口(MIPI/LVDS/HDMI/USB/PCIe/网口/SDIO等)电路设计;
3. 熟练掌握AD等EDA工具:Cadence、PADS等;
4. 掌握的电路基本理论,熟悉常用电源,串行通信,MCU外围电路的设计;
5. 熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等硬件调试工具,熟练使用电烙铁及热风枪等焊接工具进行焊接;
6. 熟悉常用的接口协议;有摄像头,镜头驱动方面开发经验者优先;熟悉电子产品各种认证标准优先;
7.具备良好的逻辑分析、判断、定位能力,责任感强,有上进心,具备良好的团队协作及沟通能力。
2026-02-26 19:13
IP属地:广东深圳
职位福利
本科及以上3-5年

深圳觉明人工智能有限公司
· 2人以上

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