通州区
职位详情
1、 负责高功率半导体激光器的封装工艺开发与优化，持续提升产品封装技术水平；
2、 承担激光器光路结构的设计与仿真工作，完成元器件选型及机械图纸绘制；
3、 为生产产线提供技术支持与培训，优化制程工艺与工装设备，解决生产异常，提升良品率；
4、 编制、修订并维护产品相关的工艺技术文件；
5、 主导研发项目的执行与推进，参与市场技术需求调研，配合解决客户应用中的技术问题。
任职条件：
1、 光电类相关专业背景，本科需具备5年以上工作经验，硕士需具备3年以上相关经验；
2、 具有高功率半导体激光器封装实践经验，熟悉封装设备工作原理，掌握激光器测试方法及设备操作；
3、 熟悉高功率半导体激光器的光束整形与耦合技术，能熟练使用专业软件开展仿真与设计工作；
4、 具备良好的学习能力、沟通协调能力及职业责任感；
5、 具备较强的英语阅读与书面表达能力。
2、 承担激光器光路结构的设计与仿真工作，完成元器件选型及机械图纸绘制；
3、 为生产产线提供技术支持与培训，优化制程工艺与工装设备，解决生产异常，提升良品率；
4、 编制、修订并维护产品相关的工艺技术文件；
5、 主导研发项目的执行与推进，参与市场技术需求调研，配合解决客户应用中的技术问题。
任职条件：
1、 光电类相关专业背景，本科需具备5年以上工作经验，硕士需具备3年以上相关经验；
2、 具有高功率半导体激光器封装实践经验，熟悉封装设备工作原理，掌握激光器测试方法及设备操作；
3、 熟悉高功率半导体激光器的光束整形与耦合技术，能熟练使用专业软件开展仿真与设计工作；
4、 具备良好的学习能力、沟通协调能力及职业责任感；
5、 具备较强的英语阅读与书面表达能力。
2026-08-26 13:06
IP属地：北京
职位福利
本科3-5年激光设计激光仪器激光器件
灵素医疗科技(陕西)有限公司
20-99人
鱼泡安全保障
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