职位详情
岗位职责:
1、承担硬件类产品的方案规划、元器件选型及原理图开发;
2、完成PCB布局布线、封装设计,输出生产所需文件及物料清单;
3、主导硬件产品的调试与问题排查工作;
4、协同其他技术方向人员,推进整机系统的联调与优化;
5、编写相关硬件设计文档、测试记录及调试总结报告;
任职要求:
1、电子、电气、通信、控制、自动化或机电一体化等相关专业背景;
2、具备2年以上相关工作经验,本科需满3年从业经历;
3、扎实的模拟电路设计能力,具备高精度电路开发基础;
4、掌握高速电路设计方法,具有多层板设计实践;
5、熟练使用常用硬件设计软件工具;
6、有机械电子设备集成设计经验者优先考虑;
7、具备芯片级电路开发经历者优先录用;
8、了解可靠性设计原则,有实际可靠性验证经验者优先;
9、具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,工作态度积极,责任心强。
1、承担硬件类产品的方案规划、元器件选型及原理图开发;
2、完成PCB布局布线、封装设计,输出生产所需文件及物料清单;
3、主导硬件产品的调试与问题排查工作;
4、协同其他技术方向人员,推进整机系统的联调与优化;
5、编写相关硬件设计文档、测试记录及调试总结报告;
任职要求:
1、电子、电气、通信、控制、自动化或机电一体化等相关专业背景;
2、具备2年以上相关工作经验,本科需满3年从业经历;
3、扎实的模拟电路设计能力,具备高精度电路开发基础;
4、掌握高速电路设计方法,具有多层板设计实践;
5、熟练使用常用硬件设计软件工具;
6、有机械电子设备集成设计经验者优先考虑;
7、具备芯片级电路开发经历者优先录用;
8、了解可靠性设计原则,有实际可靠性验证经验者优先;
9、具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,工作态度积极,责任心强。
2026-06-14 14:02
IP属地:北京
职位福利
本科1-3年

北京华卓精科科技股份有限公司
未融资 · 500-999人


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