职位详情
岗位职责:
1、负责硬件类产品的方案规划、元器件选型及原理图开发;
2、承担PCB布局布线、封装设计,输出生产所需文件及物料清单;
3、主导硬件产品的调试与问题排查工作;
4、协同其他技术团队成员,推进整机系统的联调与优化;
5、编写相关技术文档,包括设计说明和调试总结报告;
任职要求:
1、电子、电气、通信、控制、自动化或机电一体化等相关专业背景;
2、具备2年以上相关工作经验,本科需满3年从业经历;
3、扎实的模拟电路设计能力,具备高精度电路开发经验;
4、掌握高速电路设计方法,具有多层板设计实践;
5、熟练使用常用硬件设计工具;
6、有机电设备集成设计经验者优先考虑;
7、具备芯片级电路设计经历者优先;
8、了解可靠性设计理论,具有实际应用经验者优先;
9、具备良好的沟通协作能力,工作态度积极,责任心强。
1、负责硬件类产品的方案规划、元器件选型及原理图开发;
2、承担PCB布局布线、封装设计,输出生产所需文件及物料清单;
3、主导硬件产品的调试与问题排查工作;
4、协同其他技术团队成员,推进整机系统的联调与优化;
5、编写相关技术文档,包括设计说明和调试总结报告;
任职要求:
1、电子、电气、通信、控制、自动化或机电一体化等相关专业背景;
2、具备2年以上相关工作经验,本科需满3年从业经历;
3、扎实的模拟电路设计能力,具备高精度电路开发经验;
4、掌握高速电路设计方法,具有多层板设计实践;
5、熟练使用常用硬件设计工具;
6、有机电设备集成设计经验者优先考虑;
7、具备芯片级电路设计经历者优先;
8、了解可靠性设计理论,具有实际应用经验者优先;
9、具备良好的沟通协作能力,工作态度积极,责任心强。
2026-07-01 13:37
IP属地:北京
职位福利
硕士3-5年芯片/半导体/集成电路

北京华卓精科科技股份有限公司
未融资 · 500-999人


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