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工作职责:
1、 负责嵌入式软件的开发、调试及配套技术文档的撰写;
2、 承担样机阶段的测试与调优工作;
3、 对产品运行中出现的问题和故障进行定位分析并提出解决方案;
4、 参与现场设备的部署、安装与联调;
5、 根据公司质量管理体系要求,完善项目各阶段的技术文档;
6、 按时保质完成上级交办的其他工作任务。

一、任职基本要求
学历:普通高等教育本科及以上,电子、通信、自动化等相关专业毕业。
具备扎实的电子电路理论基础,掌握数字电路与模拟电路相关知识。
能够熟练使用数字示波器、万用表等常规测试仪器。
在同等条件下,有实际项目实践经验者优先考虑。

二、任职专业能力要求
电路设计能力
深入理解模拟与数字电路设计原理,熟悉信号放大、电源管理类模拟电路,以及时序控制、常用通信接口(如I2C、SPI等)的数字电路设计。
部分岗位需具备射频电路或高速电路设计经验,了解Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块,或掌握DDR4、PCIe等高速接口的设计规范。

工具操作能力
熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA软件进行原理图绘制与PCB设计,具有PCB LAYOUT项目实战经验者更佳。
能使用SPICE类工具开展电路仿真,或利用HFSS等软件进行射频性能仿真。
熟悉示波器、频谱仪、逻辑分析仪等硬件调试设备的操作与应用。

嵌入式与器件能力
熟悉ARM、RISC-V等主流处理器架构,部分岗位需精通FPGA/CPLD开发及Verilog语言编程。
了解常用电子元器件的性能参数,具备独立选型及国产替代能力,并能优化BOM以降低物料成本。

量产与合规能力
具备可制造性(DFM)与可测试性(DFT)设计意识,熟悉ICT、FCT等生产测试流程。
掌握EMC/EMI设计方法与整改策略,了解FCC、CE、CCC等行业认证规范。
能有效应对量产过程中出现的焊接缺陷、功能异常等问题。

协同与文档能力
可与软件、结构等相关部门协同完成系统联调,解决布局、散热等跨专业问题。
具备良好的技术文档编写习惯,能输出硬件设计规范、测试报告、生产工艺指导书等资料,确保研发过程可追溯、可复现。

职位福利:五险一金、加班补助、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、周末双休
2026-05-15 12:24
IP属地:四川成都

职位福利

本科5-10年
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成都电科智联科技有限公司
未融资 · 20-99人
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