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岗位定位： 负责四足机器人整机硬件系统设计开发，涵盖主控、关节通讯、电源管理、传感器接口、通信架构等核心模块，支撑高动态运动控制与复杂环境适应能力。 核心职责： 1. 主导电控系统架构设计，完成硬件需求拆解、方案评审与技术选型； 2. 负责原理图设计、元器件选型、BOM输出及成本优化； 3. 设计高可靠电源系统（多路隔离、BMS、低功耗、防护电路）； 4. 高密度PCB Layout，协同结构完成散热/防护/堆叠设计； 5. 负责EMC/EMI设计与整改，确保通过CE/FCC等认证； 6. 开展环境可靠性测试（高低温/振动/冲击），输出DFMEA报告； 7. 支持试产量产，解决产线工艺问题，提升直通率； 8. 搭建测试平台，完成单板/整机联调与故障根因分析； 9. 编写设计规格书、测试报告、量产交接等技术文档。 必备技能： 1. 精通模拟/数字电路设计，熟悉运放、滤波器、ADC/DAC、电源拓扑； 2. 熟悉ARM Cortex-M/A、STM32、ESP32等主流MCU/MPU最小系统设计； 4. 熟练使用Altium/Cadence，具备4层以上PCB设计经验； 5. 理解信号完整性（阻抗/串扰/反射）与电源完整性（PDN/去耦）； 6. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、电子负载等工具，具备硬件调试能力； 7. 了解IPC规范、EMC准则（CISPR 32）及安规要求（IEC 60950/62368）。 优先条件： 1. 有四足/人形/轮足机器人硬件开发或关节模组集成经验； 2. 有高速接口设计经验（Ethernet/USB3.0/MIPI）； 3. 熟悉多传感器融合硬件设计（IMU/激光雷达/深度相机/力传感器）； 4. 具备电源/EMC仿真能力（LTspice/PSIM/CST/HFSS）； 5. 了解ROS/DDS架构，能配合完成HAL层硬件抽象设计； 6. 有量产项目经验，熟悉DFM/DFT原则与供应链协同流程。 素质要求： 1. 具备系统思维，能权衡性能/成本/可靠性/可制造性； 2. 问题驱动，具备独立闭环复杂硬件问题的debug能力； 3. 协作沟通强，能与结构/软件/算法/测试团队高效协同； 4. 文档习惯好，技术文档规范，版本管理意识强（Git/PLM）。 学历经验： 1. 统招本科及以上，电子/自动化/微电子/通信等相关专业； 2. 2年以上嵌入式硬件开发经验，优秀硕士/应届生可适当放宽； 3. 需提供参与硬件项目说明（含个人职责、技术难点、解决方案）。
2026-07-19 13:14
IP属地：四川成都
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本科1-3年
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