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岗位职责:
1. 参与半导体加工中激光加工设备项目的前期调研与长期技术开发,制定并实施相应的测试计划与方案;
2. 根据不同项目应用场景需求,确定实验方案与硬件配置,完成平台搭建、关键部件选型及实验测试工作;
3. 开展激光加工自动化设备的工艺调试与运行稳定性验证;
4. 整理新项目激光加工工艺相关资料,参与项目阶段性总结及新技术方案的评估与确认;
5. 负责光组件封装工艺的设计与落地,解决生产过程中出现的工艺与技术难题;
6. 承担光器件光路与结构的初步分析与设计任务;
7. 完成上级交办的其他相关工作任务;
8. 建立标准化工艺文件体系,推动技术成果转换并参与知识产权规划布局。

任职要求:
1. 学历要求:本科及以上
2. 专业要求:物理、材料或光学类相关专业
3. 经验要求:具备3年以上相关领域工作经验,熟悉半导体制程或设备原理,掌握激光加工基础理论及激光与材料相互作用机制,具有紫外激光、纳秒和皮秒激光器在精密加工中的应用经验
其他要求:
1. 光学、光电子或机械结构类专业背景,有半导体行业工艺或设备相关工作经验,具备3年以上半导体设备工艺实践者优先;
2. 熟练使用2D/3D计算机辅助设计工具,了解光学仿真技术;
3. 具备良好的工艺文档撰写能力,可独立完成基础性工艺技术任务;
4. 工作认真负责、作风务实,具备较强的沟通协作能力;
5. 具有脆性材料精密加工工艺开发经验者优先;
6. 能够独立设计实验方案,独立开展实验操作,并具备自主分析与处理实验数据的能力
2026-07-06 13:55
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年
企业发布信息图
欧普笛(成都)光电科技有限公司
20-99人
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