成都·双流区
职位详情
岗位职责：
1. 开展半导体封装工艺的技术研究，持续推进工艺优化，完成产品量产前的工艺验证与定型工作；
2. 负责研发部门新产品转产工作，参与中试总结与评估，把控从研发到试生产的转化环节；
3. 推进外部技术协作，包括新产品及在研产品的外包合作、外协加工对接以及联合技术开发等事项；
4. 负责工艺研发团队的日常管理，根据项目需求组织团队成员开展技术培训与能力提升；
5. 持续关注国内外探测器工艺领域的技术发展趋势，主导新项目的立项调研与开发实施；
6. 定期汇总工作进展，及时向上级主管汇报各项任务执行情况；
7. 协同相关部门完成上级交办的其他与岗位相关的协作任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，具备5年以上半导体封装工艺研发经历，其中至少2年团队管理经验；
2. 熟悉探测器研发相关的封装工艺、技术路线及生产流程者优先；
3. 具备出色的分析判断能力与复杂问题解决能力；
4. 具有良好的沟通协调、团队组织及资源统筹能力。
1. 开展半导体封装工艺的技术研究，持续推进工艺优化，完成产品量产前的工艺验证与定型工作；
2. 负责研发部门新产品转产工作，参与中试总结与评估，把控从研发到试生产的转化环节；
3. 推进外部技术协作，包括新产品及在研产品的外包合作、外协加工对接以及联合技术开发等事项；
4. 负责工艺研发团队的日常管理，根据项目需求组织团队成员开展技术培训与能力提升；
5. 持续关注国内外探测器工艺领域的技术发展趋势，主导新项目的立项调研与开发实施；
6. 定期汇总工作进展，及时向上级主管汇报各项任务执行情况；
7. 协同相关部门完成上级交办的其他与岗位相关的协作任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，具备5年以上半导体封装工艺研发经历，其中至少2年团队管理经验；
2. 熟悉探测器研发相关的封装工艺、技术路线及生产流程者优先；
3. 具备出色的分析判断能力与复杂问题解决能力；
4. 具有良好的沟通协调、团队组织及资源统筹能力。
2026-05-26 14:02
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年芯片封装MEMS传感器封装封装工艺光学耦合
成都善思微科技有限公司
A轮 · 20-99人
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