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岗位要求:
1. 具备硬件开发背景,统招本科需2年以上相关经验,双证齐全,电子、通信工程类专业毕业(特别优秀者可放宽至大专)
2. 有NPI/FAE类技术支撑经验,熟悉生产问题处理或生产工序管理(如SMT贴片、生产测试),具备器件失效分析能力,曾在TI/ADI/ST等原厂工作经历者优先
3. 能接受加班及出差安排,需长期驻点东莞
4. 性格积极外向,工作主动性强
5. 拥有HW、通信行业或车企相关工作经验者优先,具有交换机、电脑主板、存储设备、手机/平板等产品开发经历者优先
6. 熟悉电源模块、DDR/UFS器件、网络类器件、MCU器件者优先

岗位职责:
1. 负责车载产品量产阶段的硬件生产支持与维护,包括解决产线异常、停线及批量性问题,保障生产高效稳定交付;协同网上问题处理团队进行故障定位,快速响应并解决客户反馈
2. 发现并识别硬件设计缺陷,归纳形成设计检查清单,联合研发团队推进新项目的设计优化
3. 接触智能汽车领域的先进单板与模块,初期以产品维护为主,后期逐步参与研发协作,支持开发项目落地
4. 在研发环节中,结合生产实践经验深度介入,推动反向改进工作,包括DFM基线更新、转维checklist优化、产品过点技术评审、生产工艺评审等,与开发团队协同打造行业领先的高竞争力硬件平台产品

双休,13薪,线上面试,五险一金(公积金全额缴纳),工作地点在东莞松山湖
2026-04-25 13:48
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年硬件开发硬件设计FPGA研发设计
企业发布信息图
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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