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職能:跟進公司相關的物聯網設備(AI產品)的設計、開發、測試、上綫。
電子工程 相關專業畢業。
能力:
1.具備電路設計能力: .瞭解具備扎實的模擬(Analog)與數位(Digital)電路基礎,能獨立完成線路圖(Schematic Design)設計與器件選型。
2.具備PCB佈局與設計能力: 熟悉 PCB Layout 規則,掌握如 Altium Designer、PADS 或 Cadence Allegro 等常用的電子設計自動化(EDA)工具。
3.具備除錯與測試能力: 熟練使用示波器(Oscilloscope)、萬用表、頻譜分析儀等硬體測試儀器,進行電路板除錯及信號完整性分析。
4.產品定義與規劃: 能進行市場調研與競品分析,將抽象的用戶需求轉化為具體的硬體規格書(PRD)與功能特性。
5.系統整合: 熟悉微控制器(MCU)、嵌入式系統或晶片(SoC)平台的開發流程,能精準與工程師溝通;熟悉硬體開發流程(EVT/DVT/PVT 階段),掌控從立項、試產到量產的時間節點;控管 BOM(物料清單)成本、評估供應商、優化生產良率,確保產品利潤空間。
6.溝通能力強,能與市場人員和產品經理有良好的溝通。
電子工程 相關專業畢業。
能力:
1.具備電路設計能力: .瞭解具備扎實的模擬(Analog)與數位(Digital)電路基礎,能獨立完成線路圖(Schematic Design)設計與器件選型。
2.具備PCB佈局與設計能力: 熟悉 PCB Layout 規則,掌握如 Altium Designer、PADS 或 Cadence Allegro 等常用的電子設計自動化(EDA)工具。
3.具備除錯與測試能力: 熟練使用示波器(Oscilloscope)、萬用表、頻譜分析儀等硬體測試儀器,進行電路板除錯及信號完整性分析。
4.產品定義與規劃: 能進行市場調研與競品分析,將抽象的用戶需求轉化為具體的硬體規格書(PRD)與功能特性。
5.系統整合: 熟悉微控制器(MCU)、嵌入式系統或晶片(SoC)平台的開發流程,能精準與工程師溝通;熟悉硬體開發流程(EVT/DVT/PVT 階段),掌控從立項、試產到量產的時間節點;控管 BOM(物料清單)成本、評估供應商、優化生產良率,確保產品利潤空間。
6.溝通能力強,能與市場人員和產品經理有良好的溝通。
2026-07-18 12:10
IP属地:广东深圳

东基(深圳)智能设备有限公司
未融资 · 20-99人

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