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職能：跟進公司相關的物聯網設備（AI產品）的設計、開發、測試、上綫。
電子工程 相關專業畢業。
能力：
1.具備電路設計能力： .瞭解具備扎實的模擬（Analog）與數位（Digital）電路基礎，能獨立完成線路圖（Schematic Design）設計與器件選型。
2.具備PCB佈局與設計能力： 熟悉 PCB Layout 規則，掌握如 Altium Designer、PADS 或 Cadence Allegro 等常用的電子設計自動化（EDA）工具。
3.具備除錯與測試能力： 熟練使用示波器（Oscilloscope）、萬用表、頻譜分析儀等硬體測試儀器，進行電路板除錯及信號完整性分析。
4.產品定義與規劃： 能進行市場調研與競品分析，將抽象的用戶需求轉化為具體的硬體規格書（PRD）與功能特性。
5.系統整合： 熟悉微控制器（MCU）、嵌入式系統或晶片（SoC）平台的開發流程，能精準與工程師溝通；熟悉硬體開發流程（EVT/DVT/PVT 階段），掌控從立項、試產到量產的時間節點；控管 BOM（物料清單）成本、評估供應商、優化生產良率，確保產品利潤空間。
6.溝通能力強，能與市場人員和產品經理有良好的溝通。
電子工程 相關專業畢業。
能力：
1.具備電路設計能力： .瞭解具備扎實的模擬（Analog）與數位（Digital）電路基礎，能獨立完成線路圖（Schematic Design）設計與器件選型。
2.具備PCB佈局與設計能力： 熟悉 PCB Layout 規則，掌握如 Altium Designer、PADS 或 Cadence Allegro 等常用的電子設計自動化（EDA）工具。
3.具備除錯與測試能力： 熟練使用示波器（Oscilloscope）、萬用表、頻譜分析儀等硬體測試儀器，進行電路板除錯及信號完整性分析。
4.產品定義與規劃： 能進行市場調研與競品分析，將抽象的用戶需求轉化為具體的硬體規格書（PRD）與功能特性。
5.系統整合： 熟悉微控制器（MCU）、嵌入式系統或晶片（SoC）平台的開發流程，能精準與工程師溝通；熟悉硬體開發流程（EVT/DVT/PVT 階段），掌控從立項、試產到量產的時間節點；控管 BOM（物料清單）成本、評估供應商、優化生產良率，確保產品利潤空間。
6.溝通能力強，能與市場人員和產品經理有良好的溝通。
2026-09-11 12:31
IP属地：广东深圳
东基（深圳）智能设备有限公司
未融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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