深圳·宝安区
职位详情
岗位内容：
1、负责产品硬件单板的器件选型、原理图设计、PCB布局及生产文件制作；
2、承担硬件单板样机的调试与测试工作，输出PCBA生产测试指导文档，参与生产测试方案及工装设计；
3、开展激光器及相关激光加工设备硬件单板的研发工作，推动新技术的开发与验证；
4、参与客户返修产品的硬件问题排查与故障分析；
5、撰写研发过程中所需的专利材料、产品说明书、技术规格书等相关技术文档；
岗位要求：
1、本科及以上学历，计算机、通信、自动化等相关专业，具备5-8年硬件开发领域工作经验；
2、具备良好的表达与文档编写能力，学习能力强；熟练掌握AD&Cadence等PCB设计软件，了解PCB制造流程及工艺规范，具有至少4层或以上PCB从设计到量产的实际项目经验；
3、精通至少一种32位单片机，拥有基于该平台的完整系统开发经历；具备扎实的数模电路基础，熟悉常用电子元器件特性，掌握运算放大器、ADC、DAC等模拟电路设计方法；熟悉IIC、UART、USB、RS-232、RS-485、CAN、ETH等常见硬件通信接口；了解CPLD及FPGA基本工作原理及其外围电路设计；
4、熟悉整机开发流程，具备DFX设计思维；
5、具备以下任一技术背景者优先：激光器驱动板研发经验，大功率直流电源设计与调测经历，射频放大器开发经验，步进电机驱动器设计与调试经验，高速ADC或DAC电路设计与验证经验。
1、负责产品硬件单板的器件选型、原理图设计、PCB布局及生产文件制作；
2、承担硬件单板样机的调试与测试工作，输出PCBA生产测试指导文档，参与生产测试方案及工装设计；
3、开展激光器及相关激光加工设备硬件单板的研发工作，推动新技术的开发与验证；
4、参与客户返修产品的硬件问题排查与故障分析；
5、撰写研发过程中所需的专利材料、产品说明书、技术规格书等相关技术文档；
岗位要求：
1、本科及以上学历，计算机、通信、自动化等相关专业，具备5-8年硬件开发领域工作经验；
2、具备良好的表达与文档编写能力，学习能力强；熟练掌握AD&Cadence等PCB设计软件，了解PCB制造流程及工艺规范，具有至少4层或以上PCB从设计到量产的实际项目经验；
3、精通至少一种32位单片机，拥有基于该平台的完整系统开发经历；具备扎实的数模电路基础，熟悉常用电子元器件特性，掌握运算放大器、ADC、DAC等模拟电路设计方法；熟悉IIC、UART、USB、RS-232、RS-485、CAN、ETH等常见硬件通信接口；了解CPLD及FPGA基本工作原理及其外围电路设计；
4、熟悉整机开发流程，具备DFX设计思维；
5、具备以下任一技术背景者优先：激光器驱动板研发经验，大功率直流电源设计与调测经历，射频放大器开发经验，步进电机驱动器设计与调试经验，高速ADC或DAC电路设计与验证经验。
2026-08-19 12:47
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端
深圳市桓日激光有限公司
不需要融资 · 100-499人
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