职位详情
核心职责:
1.产品系统架构与芯片选型:主导新产品硬件方案设计,精通瑞芯微、杰理、乐鑫、全志等主流AIoT芯片平台,能根据产品需求(算力、功耗、成本)进行精准选型。
2..独立完成高速、高密度电路的原理图与PCB设计、评审及优化。
3.负责硬件原型机的调试、测试与验证,主导解决信号完整性、电源完整性和EMC等关键技术问题。
4.技术整合与驱动开发:熟悉常用传感器、无线通信模块(Wi-Fi/BLE)的集成,具备扎实的底层驱动开发与调试能力。
5.研发与生产衔接:制定硬件测试标准,支持产品完成认证,并主导解决从试产到量产过程中的所有硬件问题。
6.技术预研:跟踪AIoT领域前沿芯片与技术趋势,推动技术在产品中的创新应用。
任职要求:
1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,5年以上消费电子/智能硬件开发经验。
2.拥有基于瑞芯微、杰理、乐鑫、全志等至少一款主流平台的成功量产出货经验。
3.芯片平台:深入理解上述至少两家芯片厂商的产品特性,并能独立进行开发。
4.开发工具:精通PADS(Logic&Layout)进行复杂PCB设计,并熟悉常用硬件开发与调试仪器。
5.专业设计:深入理解硬件可靠性、低功耗、散热及高速电路设计。
6.具备出色的学习能力、问题分析、解决能力,强烈的责任心和自驱力,善于跨团队协作。
加分项:
1.了解C语言,了解硬件底层驱动开发
2.有与珠三角地区方案商、ODM/OEM工厂紧密合作的经验。
1.产品系统架构与芯片选型:主导新产品硬件方案设计,精通瑞芯微、杰理、乐鑫、全志等主流AIoT芯片平台,能根据产品需求(算力、功耗、成本)进行精准选型。
2..独立完成高速、高密度电路的原理图与PCB设计、评审及优化。
3.负责硬件原型机的调试、测试与验证,主导解决信号完整性、电源完整性和EMC等关键技术问题。
4.技术整合与驱动开发:熟悉常用传感器、无线通信模块(Wi-Fi/BLE)的集成,具备扎实的底层驱动开发与调试能力。
5.研发与生产衔接:制定硬件测试标准,支持产品完成认证,并主导解决从试产到量产过程中的所有硬件问题。
6.技术预研:跟踪AIoT领域前沿芯片与技术趋势,推动技术在产品中的创新应用。
任职要求:
1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,5年以上消费电子/智能硬件开发经验。
2.拥有基于瑞芯微、杰理、乐鑫、全志等至少一款主流平台的成功量产出货经验。
3.芯片平台:深入理解上述至少两家芯片厂商的产品特性,并能独立进行开发。
4.开发工具:精通PADS(Logic&Layout)进行复杂PCB设计,并熟悉常用硬件开发与调试仪器。
5.专业设计:深入理解硬件可靠性、低功耗、散热及高速电路设计。
6.具备出色的学习能力、问题分析、解决能力,强烈的责任心和自驱力,善于跨团队协作。
加分项:
1.了解C语言,了解硬件底层驱动开发
2.有与珠三角地区方案商、ODM/OEM工厂紧密合作的经验。
2026-05-10 13:11
IP属地:广东
职位福利
大专5-10年智能硬件/可穿戴设备通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验

深圳市曼巴智能有限公司
20-99人

工作地址

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