深圳·宝安区
职位详情
任职要求：
1.电子类相关专业，三年以上相关硬件产品工作经验；
2.精通PADS、CADENCE等常用EDA工具，设计过多层高频板；
3.精通数电、模电，能独立主导项目，输出最终的SCH、PCB图等；
4.能独立调试电路、测试产品、制作BOM并完善；
5.英语熟练，能读懂开发文档；
岗位职责：
1.负责设计、调试、维护、管理符合功能、性能要求的硬件产品；
2.参与项目立项，根据市场需求，做好产品规划，设计出最终的原理图，调试样板、整机BOM制作 等；
3.指导LAYOUT工程师布板、元件库建立、PCB审查、电气规则设定及对LAYOUT工程师的培训 等；
4.负责电子元器件的品牌、型号、规格选择及确认，并在产品规划阶段，将产品做好COSTDOWN，并且性能稳定、便于大批量生产 ；
5.配合结构工程师确定结构及PCB板型、端子等与结构相关的问题，确保外壳完整可用；与软件工程师一起解决调试过程中的疑难问题；
6.配合市场部在项目对外联系的过程中的技术支持工作；
7.参与方案平台确定、相关模块外协资源整合、配合、交流等；
8.按部门要求在项目进行到一定阶段时及项目完成时备份相关程序，编制硬件技术文件并提交归档，配合公司做好技术保密工作；
1.电子类相关专业，三年以上相关硬件产品工作经验；
2.精通PADS、CADENCE等常用EDA工具，设计过多层高频板；
3.精通数电、模电，能独立主导项目，输出最终的SCH、PCB图等；
4.能独立调试电路、测试产品、制作BOM并完善；
5.英语熟练，能读懂开发文档；
岗位职责：
1.负责设计、调试、维护、管理符合功能、性能要求的硬件产品；
2.参与项目立项，根据市场需求，做好产品规划，设计出最终的原理图，调试样板、整机BOM制作 等；
3.指导LAYOUT工程师布板、元件库建立、PCB审查、电气规则设定及对LAYOUT工程师的培训 等；
4.负责电子元器件的品牌、型号、规格选择及确认，并在产品规划阶段，将产品做好COSTDOWN，并且性能稳定、便于大批量生产 ；
5.配合结构工程师确定结构及PCB板型、端子等与结构相关的问题，确保外壳完整可用；与软件工程师一起解决调试过程中的疑难问题；
6.配合市场部在项目对外联系的过程中的技术支持工作；
7.参与方案平台确定、相关模块外协资源整合、配合、交流等；
8.按部门要求在项目进行到一定阶段时及项目完成时备份相关程序，编制硬件技术文件并提交归档，配合公司做好技术保密工作；
2026-08-11 12:43
IP属地：广东
职位福利
本科3-5年国内院校优先芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端计算机相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
深圳市大晶光电科技有限公司
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