东莞
职位详情
工作职责:
1，评估封装结构的可行性，开展封装结构设计，主导与客户间的技术方案对接与交流。
2，负责封装基板、光罩、钢网等工艺治具的布局设计。
3，参与封装design rule的维护与迭代更新，定期与基板厂、光罩厂交流探讨前沿技术发展趋势。
4，参与公司新工艺、新技术的研发与落地实施。
任职资格:
1、本科及以上学历，电子、微电子、计算机等相关专业，具备3年以上相关领域工作经验；
2、熟练掌握封装设计软件，了解先进封装设计流程及相关规范，可独立完成SiP仿真任务；
3、熟悉芯片封装制程及基板设计流程，具有WLP、Bumping、FC-BGA、POP、SiP等先进封装设计实践经历；
4、具备微系统级封装设计经验者优先考虑；
5、具备良好的沟通能力、责任意识及团队协作精神
1，评估封装结构的可行性，开展封装结构设计，主导与客户间的技术方案对接与交流。
2，负责封装基板、光罩、钢网等工艺治具的布局设计。
3，参与封装design rule的维护与迭代更新，定期与基板厂、光罩厂交流探讨前沿技术发展趋势。
4，参与公司新工艺、新技术的研发与落地实施。
任职资格:
1、本科及以上学历，电子、微电子、计算机等相关专业，具备3年以上相关领域工作经验；
2、熟练掌握封装设计软件，了解先进封装设计流程及相关规范，可独立完成SiP仿真任务；
3、熟悉芯片封装制程及基板设计流程，具有WLP、Bumping、FC-BGA、POP、SiP等先进封装设计实践经历；
4、具备微系统级封装设计经验者优先考虑；
5、具备良好的沟通能力、责任意识及团队协作精神
2026-07-24 12:22
IP属地：广东东莞
职位福利
本科3-5年版图
深圳佰维存储科技股份有限公司
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