东莞
职位详情
工作职责:
1、主导新产品封装方案的选型、封装结构设计及项目全流程进度把控；
2、完成芯片封装相关的POD、基板、Mask、Laser Mark、shot map、包装等环节的设计工作；
3、协同产品工程师、工艺工程师、仿真工程师开展封装设计对接，构建并维护PDK及Design rule，综合力学、热学、电性、成本等因素保障设计方案的可行性与优化性；
4、参与基板、Mask、设计软件等供应商的技术评估，并推动供应商联合开发新技术能力；
5、参与产品封装阶段的技术可行性分析，提出具备市场竞争力的封装解决方案。
任职资格:
1、电子、通信、机械、机电、自动化等相关专业本科及以上学历，具备大学英语四级或同等以上水平；
2、具有2年以上封装设计相关工作经验，有2.5D、3D、存储类芯片、XPU芯片等先进封装经验者优先考虑；
3、熟悉封装制造工艺流程，能够独立判断封装方案的量产可行性，掌握常用封装设计工具，了解晶圆级及成品封装的完整制程；
4、掌握2.5D、3D、FCBGA、FCCSP、Info、Bumping、Wirebond、Fan_out、WLCSP、FC等封装形式的设计原理与工艺流程。
1、主导新产品封装方案的选型、封装结构设计及项目全流程进度把控；
2、完成芯片封装相关的POD、基板、Mask、Laser Mark、shot map、包装等环节的设计工作；
3、协同产品工程师、工艺工程师、仿真工程师开展封装设计对接，构建并维护PDK及Design rule，综合力学、热学、电性、成本等因素保障设计方案的可行性与优化性；
4、参与基板、Mask、设计软件等供应商的技术评估，并推动供应商联合开发新技术能力；
5、参与产品封装阶段的技术可行性分析，提出具备市场竞争力的封装解决方案。
任职资格:
1、电子、通信、机械、机电、自动化等相关专业本科及以上学历，具备大学英语四级或同等以上水平；
2、具有2年以上封装设计相关工作经验，有2.5D、3D、存储类芯片、XPU芯片等先进封装经验者优先考虑；
3、熟悉封装制造工艺流程，能够独立判断封装方案的量产可行性，掌握常用封装设计工具，了解晶圆级及成品封装的完整制程；
4、掌握2.5D、3D、FCBGA、FCCSP、Info、Bumping、Wirebond、Fan_out、WLCSP、FC等封装形式的设计原理与工艺流程。
2026-07-24 12:57
IP属地：广东东莞
职位福利
本科1-3年
深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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