成都
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岗位职责
1. 主导高性能专用ASIC芯片的架构规划与设计工作，明确系统功能、模块划分、接口规范及性能指标；
2. 针对核心模块开展PPA多维度评估与优化，确保整体设计满足既定目标；
3. 审查团队输出的设计文档、关键代码及各阶段质量验证成果，把控设计流程的质量一致性；
4. 对接外部前后端协作方，推进技术问题闭环与交付要求落地。
任职要求
1. 微电子、电子工程、计算机或相关专业本科及以上学历，具备5年以上IC设计或架构开发经验，并有成功量产流片案例；
2. 精通高性能IC设计方法学，能在项目初期识别关键技术风险并提出有效应对策略；
3. 具备优秀的跨团队协作能力，可高效推动前后端团队间的技术对接与需求对齐；
4. 拥有扎实的技术文档编写、方案评审组织及项目风险管控能力。
1. 主导高性能专用ASIC芯片的架构规划与设计工作，明确系统功能、模块划分、接口规范及性能指标；
2. 针对核心模块开展PPA多维度评估与优化，确保整体设计满足既定目标；
3. 审查团队输出的设计文档、关键代码及各阶段质量验证成果，把控设计流程的质量一致性；
4. 对接外部前后端协作方，推进技术问题闭环与交付要求落地。
任职要求
1. 微电子、电子工程、计算机或相关专业本科及以上学历，具备5年以上IC设计或架构开发经验，并有成功量产流片案例；
2. 精通高性能IC设计方法学，能在项目初期识别关键技术风险并提出有效应对策略；
3. 具备优秀的跨团队协作能力，可高效推动前后端团队间的技术对接与需求对齐；
4. 拥有扎实的技术文档编写、方案评审组织及项目风险管控能力。
2026-09-27 15:06
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年芯片设计
深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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