东莞
职位详情
一、岗位主要职责
1、洞察封装产业链市场机会，规划芯片/封测/基板客户的产品入市策略，同步输出研发级市场需求。
2、拓展核心客户并打通多部门对接路径，完成产品价值传递与测试对接，维护长期稳定的高粘性客户关系。
3、统筹产品客户端技术认证全环节，联动研发/生产/质量部门保障认证进度，确保认证达标并实现批量订单转化。
4、传递前端市场与客户诉求及竞品动态，配合销售团队筑牢合作根基，同时参与产品定价、宣传及展会等市场策略制定。
二、任职要求
◆专业学历：本科及以上学历，材料科学、高分子、微电子、电子工程、化学工程等半导体/材料相关专业
◆工作经验：5-8年及以上半导体封装、封装载板、先进封装或相关材料行业工作经验，具备市场开发、技术销售、产品管理或应用工程师从业经历
◆外语：具备流利的英语或日语沟通能力，能够应对国际客户需求
◆其他：熟悉封装载板及芯片封装技术，兼具市场商务能力与高效沟通协同力，能独立统筹项目并承压完成业务目标
三、其他
主要工作地点东莞松山湖，薪资面议
1、洞察封装产业链市场机会，规划芯片/封测/基板客户的产品入市策略，同步输出研发级市场需求。
2、拓展核心客户并打通多部门对接路径，完成产品价值传递与测试对接，维护长期稳定的高粘性客户关系。
3、统筹产品客户端技术认证全环节，联动研发/生产/质量部门保障认证进度，确保认证达标并实现批量订单转化。
4、传递前端市场与客户诉求及竞品动态，配合销售团队筑牢合作根基，同时参与产品定价、宣传及展会等市场策略制定。
二、任职要求
◆专业学历：本科及以上学历，材料科学、高分子、微电子、电子工程、化学工程等半导体/材料相关专业
◆工作经验：5-8年及以上半导体封装、封装载板、先进封装或相关材料行业工作经验，具备市场开发、技术销售、产品管理或应用工程师从业经历
◆外语：具备流利的英语或日语沟通能力，能够应对国际客户需求
◆其他：熟悉封装载板及芯片封装技术，兼具市场商务能力与高效沟通协同力，能独立统筹项目并承压完成业务目标
三、其他
主要工作地点东莞松山湖，薪资面议
2026-01-13 09:26
IP属地：广东
职位福利
本科5-10年
广东生益科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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