徐州
月结
职位详情
岗位职责：
1、主导半导体封装部门的预算编制、生产规划及流程优化，并跟进实施落地；
2、统筹半导体封装设备的选型评估、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转；
3、推进半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力；
4、负责封装团队的人力资源配置与技能培训，提升整体作业效率；
5、制定并落实封装环节的质量管理体系，监督各阶段执行情况；
6、协同相关部门联动，确保封装生产与公司整体运营策略保持一致。
职位要求：
1、统招专科及以上学历，5年以上半导体封装主管经验，精通封装工艺与技术要点；
2、具备出色的沟通协调与团队管理能力，能高效推动部门工作开展；
3、熟悉半导体封装行业特点，对公司业务发展有清晰认知；
4、具备数据驱动思维和问题分析解决能力，可对封装过程数据进行深度挖掘与优化；
5、适应高强度科技型工作节奏，具备良好的抗压能力。
其他信息
1、主导半导体封装部门的预算编制、生产规划及流程优化，并跟进实施落地；
2、统筹半导体封装设备的选型评估、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转；
3、推进半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力；
4、负责封装团队的人力资源配置与技能培训，提升整体作业效率；
5、制定并落实封装环节的质量管理体系，监督各阶段执行情况；
6、协同相关部门联动，确保封装生产与公司整体运营策略保持一致。
职位要求：
1、统招专科及以上学历，5年以上半导体封装主管经验，精通封装工艺与技术要点；
2、具备出色的沟通协调与团队管理能力，能高效推动部门工作开展；
3、熟悉半导体封装行业特点，对公司业务发展有清晰认知；
4、具备数据驱动思维和问题分析解决能力，可对封装过程数据进行深度挖掘与优化；
5、适应高强度科技型工作节奏，具备良好的抗压能力。
其他信息
2026-08-25 14:28
IP属地：江苏徐州
职位福利
大专3-5年
江苏高格芯微电子有限公司
未融资 · 100-499人
鱼泡安全保障
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