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1.熟悉SMT工艺流程
2.对SMT贴片后的PCBA进行外观检查,通过目视、放大镜或AOI设备识别虚焊、漏焊、连锡等缺陷。
3.独立完成不良品手工修复,包括补焊、拆焊、元件更换及助焊剂残留清理,修复后需复检确认质量。
4.记录不良品现象、维修措施及结果,形成维修报告并反馈高频问题至前道工序。
2.对SMT贴片后的PCBA进行外观检查,通过目视、放大镜或AOI设备识别虚焊、漏焊、连锡等缺陷。
3.独立完成不良品手工修复,包括补焊、拆焊、元件更换及助焊剂残留清理,修复后需复检确认质量。
4.记录不良品现象、维修措施及结果,形成维修报告并反馈高频问题至前道工序。
2026-09-17 01:01
IP属地:广东
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