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1.熟悉SMT工艺流程
2.对SMT贴片后的PCBA进行外观检查，通过目视、放大镜或AOI设备识别虚焊、漏焊、连锡等缺陷。
3.独立完成不良品手工修复，包括补焊、拆焊、元件更换及助焊剂残留清理，修复后需复检确认质量。
4.记录不良品现象、维修措施及结果，形成维修报告并反馈高频问题至前道工序。
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3.独立完成不良品手工修复，包括补焊、拆焊、元件更换及助焊剂残留清理，修复后需复检确认质量。
4.记录不良品现象、维修措施及结果，形成维修报告并反馈高频问题至前道工序。
2026-06-30 14:12
IP属地：广东
深圳福迈科技有限公司
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