职位详情
岗位职责:
1. 负责模拟及数模混合信号芯片的器件选型与PCB布局布线设计,兼顾电磁兼容性要求;
2. 依据硬件原理图方案及设计规范,完成电路原理图绘制与PCB设计工作;
3. 参与产品硬件可制造性分析及量产工艺评审,维护元件封装库;
4. 编写相关技术文档,输出生产所需资料,并提供必要的技术支持;
5. 承担硬件样机的焊接、测试及相关验证工作。
任职要求:
1. 计算机、通信、电子信息工程、微电子、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2. 熟悉单片机外围电路设计,掌握EMC、安全规范及可靠性设计原则,具备多层板设计经验;
3. 熟练操作Cadence等PCB设计工具;
4. 具备高速信号处理电路设计能力,如DDR、PCIE等应用设计经验。
1. 负责模拟及数模混合信号芯片的器件选型与PCB布局布线设计,兼顾电磁兼容性要求;
2. 依据硬件原理图方案及设计规范,完成电路原理图绘制与PCB设计工作;
3. 参与产品硬件可制造性分析及量产工艺评审,维护元件封装库;
4. 编写相关技术文档,输出生产所需资料,并提供必要的技术支持;
5. 承担硬件样机的焊接、测试及相关验证工作。
任职要求:
1. 计算机、通信、电子信息工程、微电子、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2. 熟悉单片机外围电路设计,掌握EMC、安全规范及可靠性设计原则,具备多层板设计经验;
3. 熟练操作Cadence等PCB设计工具;
4. 具备高速信号处理电路设计能力,如DDR、PCIE等应用设计经验。
2026-06-14 14:20
IP属地:浙江杭州
职位福利
本科3-5年

杭州岸达科技有限公司
B轮 · 20-99人


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