深圳·龙华区
职位详情
职责描述：
1. 负责硬件部分的需求对接、方案规划、器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及线材图纸设计，配合嵌入式开发进行联合调试，完成硬件原型验证、设计优化与迭代改进；
2. 协同内部团队及外部协作方开展硬件系统联调，对调试过程中出现的问题迅速分析定位并提出解决方案，参与产品验证与试产阶段，为量产提供必要的技术支持；
3. 承担产品上市前各类认证所需的技术支持工作，并根据认证反馈完成相应的设计整改；
4. 参与新型技术方案的可行性研究、设计落地与实现。
任职要求：
1. 本科及以上学历，计算机、自动化、通信等相关专业背景；
2. 具备6年以上硬件研发经验，有智能硬件、3D打印、激光雕刻设备、无人机、扫地机器人、工控类产品或机器人领域从业经历者优先；
3. 熟练掌握硬件开发全流程，精通原理图与PCB设计，熟悉Wi-Fi、蓝牙等射频参数的实际应用及认证流程者优先；
4. 精通模拟电路与小信号高频电路设计，掌握数字电路原理，具备扎实的专业理论功底和较强的电路设计、仿真、调试能力，熟悉常用电子元器件特性与选型；
5. 掌握高速信号传输相关设计方法；
6. 熟悉EMC设计规范，具有实际量产项目中EMC问题分析与整改经验；
7. 具备嵌入式常用接口的调试能力，如串行接口、网络接口、Flash、DDRAM、并行总线等；
8. 有ARM/DSP/FPGA等嵌入式平台的硬件开发与系统联调经验者优先考虑；
9. 熟练使用主流电路设计工具，能熟练操作示波器、逻辑分析仪等仪器进行硬件故障分析与性能测试；
1. 负责硬件部分的需求对接、方案规划、器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及线材图纸设计，配合嵌入式开发进行联合调试，完成硬件原型验证、设计优化与迭代改进；
2. 协同内部团队及外部协作方开展硬件系统联调，对调试过程中出现的问题迅速分析定位并提出解决方案，参与产品验证与试产阶段，为量产提供必要的技术支持；
3. 承担产品上市前各类认证所需的技术支持工作，并根据认证反馈完成相应的设计整改；
4. 参与新型技术方案的可行性研究、设计落地与实现。
任职要求：
1. 本科及以上学历，计算机、自动化、通信等相关专业背景；
2. 具备6年以上硬件研发经验，有智能硬件、3D打印、激光雕刻设备、无人机、扫地机器人、工控类产品或机器人领域从业经历者优先；
3. 熟练掌握硬件开发全流程，精通原理图与PCB设计，熟悉Wi-Fi、蓝牙等射频参数的实际应用及认证流程者优先；
4. 精通模拟电路与小信号高频电路设计，掌握数字电路原理，具备扎实的专业理论功底和较强的电路设计、仿真、调试能力，熟悉常用电子元器件特性与选型；
5. 掌握高速信号传输相关设计方法；
6. 熟悉EMC设计规范，具有实际量产项目中EMC问题分析与整改经验；
7. 具备嵌入式常用接口的调试能力，如串行接口、网络接口、Flash、DDRAM、并行总线等；
8. 有ARM/DSP/FPGA等嵌入式平台的硬件开发与系统联调经验者优先考虑；
9. 熟练使用主流电路设计工具，能熟练操作示波器、逻辑分析仪等仪器进行硬件故障分析与性能测试；
2026-06-20 12:31
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年DDR高速信号电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备EMC硬件开发经验
深圳市创想三维科技股份有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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