职位详情
一、岗位职责:
1、负责封装方案选型评估;
2、独立完成封装基板设计;
3、完成封装散热评估和散热方案;
4、完成基于封装材料的应力评估;
5、与后端及系统团队协作完成BumpMap/BallMap/TSV/HyberBonding优化及制定。
二、任职要求:
1、硕士及以上学历,封装或材料相关专业;
2、有应力/热仿真经验,熟练使用相关仿真软件;
3、熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP/CoWos/InFo/3D封装设计经验;
4、了解封装工艺及基板生产流程;
5、了解SI/PI仿真相关内容。
三、工作地点:重庆、成都、长沙可选;
四、薪资:面议。
1、负责封装方案选型评估;
2、独立完成封装基板设计;
3、完成封装散热评估和散热方案;
4、完成基于封装材料的应力评估;
5、与后端及系统团队协作完成BumpMap/BallMap/TSV/HyberBonding优化及制定。
二、任职要求:
1、硕士及以上学历,封装或材料相关专业;
2、有应力/热仿真经验,熟练使用相关仿真软件;
3、熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP/CoWos/InFo/3D封装设计经验;
4、了解封装工艺及基板生产流程;
5、了解SI/PI仿真相关内容。
三、工作地点:重庆、成都、长沙可选;
四、薪资:面议。
2026-08-13 15:06
IP属地:重庆
职位福利
本科5-10年基板设计、封装材料

芯云凌(重庆)电子科技有限公司
A轮 · 20-99人


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