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岗位要求:
1、负责新产品方案设计,现有产品优化改进,原理图设计及修订,PCB布局布线的设计与调整;
2、创建新的原理图符号及PCB封装,管理并维护元件封装库;
3、参与样机调试与功能测试,组织试产阶段测试工作,跟进试产过程及生产流程;
4、编制BOM清单,撰写测试文档、使用说明书及相关测试报告;
5、完成上级交办的其他临时性任务。

任职要求:
1、具备良好的团队合作意识,责任心强,沟通顺畅,工作态度积极主动;
2、电子工程或应用电子类相关专业背景,具备10年以上硬件开发工作经验;
3、熟练掌握两种及以上EDA工具软件,能独立完成4层至8层PCB设计,具备手工焊烙铁操作能力,熟悉示波器及各类电子测试设备的使用;
4、精通或熟练掌握射频RF电路设计、EMC及ESD防护技术;
5、熟悉或精通ISO14443、NFC、EMV、PBOC等非接触式通信电气规范,有读卡设备开发经历者优先考虑;
6、模拟与数字电路基础扎实,了解嵌入式IC硬件系统设计,具备较强的电路分析与设计能力,善于解决复杂技术问题;
7、具有WIFI、蓝牙BLE、ZIGBEE、RFID、NFC、NB、LORA等无线通信模块射频研发经验者优先录用;
8、在腕带式设备、智能手环、蓝牙耳机等产品的主板硬件设计与调试方面有丰富经验者优先。
2026-09-29 13:34
IP属地:广东深圳

职位福利

大专3-5年通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业
企业发布信息图
深圳市实佳电子有限公司
未融资 · 100-499人
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